本文主要簡介光電基板之發展緣由及其系統之需求，並以製程技術分類，做光波導製作及其材料的介紹，工研院電子所在此領域已完成感光性及非感光製程光電軟膜與高分子光波導製程開發，以及該光電軟膜的製作與後續壓合測試，傳輸損耗可達0.2~0.5dB/cm，並以自行開發之量測架構將光源引出做定量之插入損失量測。量測環境之建置主要針對製作完成之光波導迴路，量測其損耗，藉以驗證製程之優劣及架構之可行性，並提供量測光源及VCSEL量測環境軟硬體建置，及量測方式技術之建立，目前光源主要以850nm為主。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 短距離光互連(short-range optical interconnection)技術的發展趨勢 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(下) 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(上) 有機光波導基板－光路傳輸設計 光電基板材料 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 淺談3D列印陶瓷 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司