隨著電腦工業和半導體製程的技術發展，中央處理器(CPU)的速度愈來愈快，由於中央處理器的電晶體密度增加，導致消耗功率愈來愈大，產生的熱量也越來越驚人，因此，如何降低中央處理器工作時的表面溫度，使電腦不致於因過熱而發生當機，有效維持電腦運作便成為極重要的問題。個人電腦的中央處理器由於高速運算而產生熱量，為避免熱量累積溫度過高而損壞中央處理器，通常都於其上加裝一散熱片(Heat Sink)，並以一風扇強制空氣對流而增加其熱傳。一般會在鋁製的鰭片(Fins)底部加一薄銅片，因為銅的熱傳導係數比鋁高，所以可以更均勻的將能量傳送到鋁鰭片四周的外圍鰭片進行散熱，然而，銅片和鋁鰭片之界面（以錫膏接合）如果接合不良，將導致熱傳效果不佳，甚至兩者會有剝離脫落之虞，因此，需藉由超音波C式掃瞄(C-scan)檢測來確保接合界面之品質，此外，利用超音波來評估接合界面可回饋製程條件的設定，以提高產品之可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱量測在熱管理之應用 新世代電子顯微鏡試片製備技術在強介電陶瓷薄膜與高儲能材料之實務... 掃描探針顯微鏡之原理與應用 濺鍍靶材接著之超音波C 式掃瞄檢測 實現熱傳導異向性隨溫度逆轉之矽奈米結構 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司