強介電陶瓷薄膜與高儲能材料是相當特殊的材質，要用穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscopy; TEM) 來觀察其微結構並不是件容易的事。原因在於此類試片之製備不但費時，而且困難重重。因此，對任何一個分析實驗室而言，如何去發展製備這種橫截面(Cross-Sectional)電鏡試片的新技術，就是一個大挑戰。本文中將介紹一種適用於強介電陶瓷薄膜結構Cu/BaTiO3/Cu 與鉭質高儲能電容之電子顯微鏡橫截面電鏡試片製備新技術，這技術應用於強介電陶瓷與高儲能材料而言，是一種快速、準確的新技術，其主要步驟如下：泝將樣品用空晶片貼成三明治的樣子，再用機械研磨修成3×15mm的長條狀；沴長條狀的樣品貼在研磨載具上，作第一面的研磨及第二面研磨；沊研磨好的試片貼在銅環上做減薄及清潔動作。這項技術的運用範圍相當廣泛，適用於各種多層膜且軟硬不同的界面試片。我們利用穿透電子顯微鏡展現出，這種方法製備下所展現之清晰且寬觀測區域之高品質顯微影像。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 2016 FINETECH JAPAN /高功能材料展 Live報導系列三 先進DBFIB/FETEM 之檢測技術應用在奈米材料、相變化記憶體與顯示器... 有機薄膜電晶體微結構分析技術開發 新世代場發射穿透式電子顯微鏡應用在工研院奈米檢測研究之概況(下) 半導型陶瓷電容器簡介 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司