強介電陶瓷薄膜與高儲能材料是相當特殊的材質，要用穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscopy; TEM) 來觀察其微結構並不是件容易的事。原因在於此類試片之製備不但費時，而且困難重重。因此，對任何一個分析實驗室而言，如何去發展製備這種橫截面(Cross-Sectional)電鏡試片的新技術，就是一個大挑戰。本文中將介紹一種適用於強介電陶瓷薄膜結構Cu/BaTiO3/Cu 與鉭質高儲能電容之電子顯微鏡橫截面電鏡試片製備新技術，這技術應用於強介電陶瓷與高儲能材料而言，是一種快速、準確的新技術，其主要步驟如下：泝將樣品用空晶片貼成三明治的樣子，再用機械研磨修成3×15mm的長條狀；沴長條狀的樣品貼在研磨載具上，作第一面的研磨及第二面研磨；沊研磨好的試片貼在銅環上做減薄及清潔動作。這項技術的運用範圍相當廣泛，適用於各種多層膜且軟硬不同的界面試片。我們利用穿透電子顯微鏡展現出，這種方法製備下所展現之清晰且寬觀測區域之高品質顯微影像。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 2016 FINETECH JAPAN /高功能材料展 Live報導系列三 先進DBFIB/FETEM 之檢測技術應用在奈米材料、相變化記憶體與顯示器... 有機薄膜電晶體微結構分析技術開發 新世代場發射穿透式電子顯微鏡應用在工研院奈米檢測研究之概況(下) 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司