強介電陶瓷薄膜與高儲能材料是相當特殊的材質,要用穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscopy; TEM) 來觀察其微結構並不是件容易的事。原因在於此類試片之製備不但費時,而且困難重重。因此,對任何一個分析實驗室而言,如何去發展製備這種橫截面(Cross-Sectional)電鏡試片的新技術,就是一個大挑戰。本文中將介紹一種適用於強介電陶瓷薄膜結構Cu/BaTiO3/Cu 與鉭質高儲能電容之電子顯微鏡橫截面電鏡試片製備新技術,這技術應用於強介電陶瓷與高儲能材料而言,是一種快速、準確的新技術,其主要步驟如下:泝將樣品用空晶片貼成三明治的樣子,再用機械研磨修成3×15mm的長條狀;沴長條狀的樣品貼在研磨載具上,作第一面的研磨及第二面研磨;沊研磨好的試片貼在銅環上做減薄及清潔動作。這項技術的運用範圍相當廣泛,適用於各種多層膜且軟硬不同的界面試片。我們利用穿透電子顯微鏡展現出,這種方法製備下所展現之清晰且寬觀測區域之高品質顯微影像。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 2016 FINETECH JAPAN /高功能材料展 Live報導系列三 先進DBFIB/FETEM 之檢測技術應用在奈米材料、相變化記憶體與顯示器... 有機薄膜電晶體微結構分析技術開發 新世代場發射穿透式電子顯微鏡應用在工研院奈米檢測研究之概況(下) 半導型陶瓷電容器簡介 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 量子點墨水材料技術 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司