近年來，電子產品大都朝高容量、多功能及輕巧化的趨勢發展，相對地，在封裝產品上也須具備輕、薄、短、小等特徵，因此在封裝過程及品質上的要求也更為重要。本文特針對抗沾黏薄膜之原理、製備及研發成果等做一介紹，以期分享威奈公司的研發心得，供廠商進行製程上的改良及封裝效率的提升。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司