近年來，電子產品大都朝高容量、多功能及輕巧化的趨勢發展，相對地，在封裝產品上也須具備輕、薄、短、小等特徵，因此在封裝過程及品質上的要求也更為重要。本文特針對抗沾黏薄膜之原理、製備及研發成果等做一介紹，以期分享威奈公司的研發心得，供廠商進行製程上的改良及封裝效率的提升。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 半導體封裝材需求持續升溫 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導一 中國鋰電池發展趨勢 迎向全固態電池時代 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司