近年來，電子產品大都朝高容量、多功能及輕巧化的趨勢發展，相對地，在封裝產品上也須具備輕、薄、短、小等特徵，因此在封裝過程及品質上的要求也更為重要。本文特針對抗沾黏薄膜之原理、製備及研發成果等做一介紹，以期分享威奈公司的研發心得，供廠商進行製程上的改良及封裝效率的提升。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) Denka將推出1液型晶圓臨時固定材料，可望適用於功率半導體相關用途 三菱材料開發出半導體封裝用「方形矽基板」 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司