近年來，電子產品大都朝高容量、多功能及輕巧化的趨勢發展，相對地，在封裝產品上也須具備輕、薄、短、小等特徵，因此在封裝過程及品質上的要求也更為重要。本文特針對抗沾黏薄膜之原理、製備及研發成果等做一介紹，以期分享威奈公司的研發心得，供廠商進行製程上的改良及封裝效率的提升。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合，可望促進次世代半導體的高性能、小型化 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 新開發可因應微細迴路之聚合物，適用於半導體絕緣材料用途 UCLA開發高熱傳導率之半導體材料，可抑制晶片發熱以提升電腦性能 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展