IC封裝之表面抗沾黏薄膜研究與開發

 

刊登日期:2003/10/5
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近年來,電子產品大都朝高容量、多功能及輕巧化的趨勢發展,相對地,在封裝產品上也須具備輕、薄、短、小等特徵,因此在封裝過程及品質上的要求也更為重要。本文特針對抗沾黏薄膜之原理、製備及研發成果等做一介紹,以期分享威奈公司的研發心得,供廠商進行製程上的改良及封裝效率的提升。
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