延伸閱讀

• AI晶片構裝用熱介面材料技術發展
• 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案
• 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料...
• 半導體用高介電圖案化材料
• Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜

熱門閱讀

• 從2026日本奈米展看材料發展
• 功率半導體元件與散熱技術
• 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用
• 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用
• 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰

相關廠商

• 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司


• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 廣融貿易有限公司


• 正越企業有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司