對於無線通信元件而言，利用微機電技術所製作之元件具有某些優良特性可取代或與現有元件競爭，其製程與一般IC製程具有相容性，使其可與一般主動IC晶片整合，將使得通信系統做成單一晶片(SOC)的可能性大增，預期對於通信系統及一般被動元件產業將造成重大之衝擊。此種方式所製作之晶片具有體積小、價格低及性能佳等特性，將可促成如Software Radio等理想早日實現，未來更可能發展出新的系統架構。然而，射頻微機電元件目前卻面對可靠度問題和相對高成本的氣密構裝等挑戰。本文將對目前最新的發展作一簡介及討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氮化鋁壓電薄膜製作及特性化 薄膜體型聲波濾波器及雙工器設計 射頻微機電元件發展現況 微機電技術在射頻應用發展可期 壓電薄膜量測方法簡介 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司