對於無線通信元件而言，利用微機電技術所製作之元件具有某些優良特性可取代或與現有元件競爭，其製程與一般IC製程具有相容性，使其可與一般主動IC晶片整合，將使得通信系統做成單一晶片(SOC)的可能性大增，預期對於通信系統及一般被動元件產業將造成重大之衝擊。此種方式所製作之晶片具有體積小、價格低及性能佳等特性，將可促成如Software Radio等理想早日實現，未來更可能發展出新的系統架構。然而，射頻微機電元件目前卻面對可靠度問題和相對高成本的氣密構裝等挑戰。本文將對目前最新的發展作一簡介及討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氮化鋁壓電薄膜製作及特性化 薄膜體型聲波濾波器及雙工器設計 射頻微機電元件發展現況 微機電技術在射頻應用發展可期 壓電薄膜量測方法簡介 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司