在行動通訊中，濾波器為手機內部的關鍵元件之一，預估每年約有上百億個需求量。主要可分為LC濾波器、介電濾波器、表面聲波濾波器及薄膜體型聲波濾波器等數種。為了達到元件微小化與SoC的目的，薄膜體型聲波共振子(FBAR)濾波器可用來取代現今所使用的陶瓷與表面聲波元件以設計射頻(RF)，因其具有體積更小、易達高頻、較佳的阻絕率、插入損失與IC 製程整合之能力，故相當被看好，而CDMA手機上所需的雙工器(Duplexer)中的傳送端濾波器(Tx Filter)與接收端濾波器(Rx Filter)，也可以利用FBAR來設計。本文將針對FBAR之共振特性及利用FBAR 設計濾波器或雙工器的原理，作一概略性的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氮化鋁壓電薄膜製作及特性化 射頻微機電元件可靠度和氣密構裝解析 射頻微機電元件發展現況 微機電技術在射頻應用發展可期 壓電薄膜量測方法簡介 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司