新開發之環境友善型抗蝕薄膜剝離劑

刊登日期:2017/3/8
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日本花王目前正著手進行對環境友善之抗蝕薄膜( Film Resis )剝離劑的開發。在半導體業界,不僅要求半導體封裝的剝離特性,對於降低環境負荷的需求也越來越高。因此,花王以控制含氮量開發可抑制水質污濁之剝離劑,期以差別化創造市場競爭優勢。
 
花王目前正著手開發 2種剝離劑,其中一種適用於模擬半加成法製程(Modified Semi Additive Process;MSAP)。化學需氧量(Chemical Oxygen Demand;COD)數值為 3,000~12,000ppm,相較於現有適用於半加成法製程(Semi-Additive Process;SAP)剝離劑的 10萬~30萬ppm,新剝離劑的 COD值大幅降低。使用成本便宜亦為其優點,可對應 15µm的電路圖案。
 
此外,花王也正在開發不含氫氧化四甲基銨(Tetramethyl Ammnium Hydroxide;TMAH)的剝離劑。雖然 COD值為16,000~ 40,000,但因含有氮成份,剝離速度快,配線圖案可對應至 8µm。含氮量越多,剝離性能越好;相對的環境性能就會變差。目前開發中的 2種剝離劑含有苛性鉀(Caustic Potash),可取得剝離特性之平衡。


資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯
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