日本花王目前正著手進行對環境友善之抗蝕薄膜( Film Resis )剝離劑的開發。在半導體業界,不僅要求半導體封裝的剝離特性,對於降低環境負荷的需求也越來越高。因此,花王以控制含氮量開發可抑制水質污濁之剝離劑,期以差別化創造市場競爭優勢。 花王目前正著手開發 2種剝離劑,其中一種適用於模擬半加成法製程(Modified Semi Additive Process;MSAP)。化學需氧量(Chemical Oxygen Demand;COD)數值為 3,000~12,000ppm,相較於現有適用於半加成法製程(Semi-Additive Process;SAP)剝離劑的 10萬~30萬ppm,新剝離劑的 COD值大幅降低。使用成本便宜亦為其優點,可對應 15µm的電路圖案。 此外,花王也正在開發不含氫氧化四甲基銨(Tetramethyl Ammnium Hydroxide;TMAH)的剝離劑。雖然 COD值為16,000~ 40,000,但因含有氮成份,剝離速度快,配線圖案可對應至 8µm。含氮量越多,剝離性能越好;相對的環境性能就會變差。目前開發中的 2種剝離劑含有苛性鉀(Caustic Potash),可取得剝離特性之平衡。 資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 不含硫磺的異種材料用樹脂添加劑 新型奈米銀接合膏即將量產 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 量子點墨水材料技術 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司