不含硫磺的異種材料用樹脂添加劑

刊登日期:2016/3/4
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日本四國化成工業配合樹脂,提升與金屬等的密著性,開發出性能超越過去的兩項製品異種材料接著用樹脂添加劑。如同傳統的矽烷偶聯劑,分子構造中不含有硫磺,不會腐蝕金屬。將作為兼顧信賴性與高性能的電子零件新材料,應用至印刷電路板材料、半導體封裝材料、汽車構造用接著劑等用途上。

新開發的樹脂添加劑係含有複數氮原子的環式化合物的一種,具有與金屬等緊密結合的「三嗪環」骨架。利用此骨架開發出導入與樹脂具有高結合力的三烷氧基的「VD-5」,以及導入與有機溶劑具有高相溶性的「VD-4」兩種製品。均配合樹脂,成功實現其高性能。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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