日本四國化成工業配合樹脂，提升與金屬等的密著性，開發出性能超越過去的兩項製品異種材料接著用樹脂添加劑。如同傳統的矽烷偶聯劑，分子構造中不含有硫磺，不會腐蝕金屬。將作為兼顧信賴性與高性能的電子零件新材料，應用至印刷電路板材料、半導體封裝材料、汽車構造用接著劑等用途上。 新開發的樹脂添加劑係含有複數氮原子的環式化合物的一種，具有與金屬等緊密結合的「三嗪環」骨架。利用此骨架開發出導入與樹脂具有高結合力的三烷氧基的「VD-5」，以及導入與有機溶劑具有高相溶性的「VD-4」兩種製品。均配合樹脂，成功實現其高性能。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新開發之環境友善型抗蝕薄膜剝離劑 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(三) 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 PANASONIC的未來百年大業—電動車鋰電池 Micro-LED於顯示面板與先進照明之發展 界面導熱散熱材料發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司