以新等級PI薄膜開拓印刷電子市場

刊登日期:2016/9/13
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目前聚醯亞胺(Polyimide;PI)的發展是以薄膜為主軸,且以應用於平面顯示器之電路板為中心,但與 2層敷銅層板(Copper-CladLaminate;CCL)的市占率競爭激烈。

日本宇部興產公司將以PI 薄膜開拓印刷電子(Printed Electronics;PE)市場,除提高與金屬層的密合性外,也將因應顧客需求,持續研發新等級產品,預計將在一年內投入市場。
 
在 PI 的生產上,宇部興產從原料的聯苯四羧酸二酐(Biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride;BPDA)開始一貫化作業,並自行研發單體(Monomer)的分子設計。除了薄膜之外,尚有清漆(Varnish)與粉體等產品,其產品具有高耐熱性、高耐藥性、尺寸安定性以及密著性等特徵。
 
作為事業開展的其中一環,宇部興產也計畫開始販售原本只用於自家產品的「a-BPDA」,希望透過拓展收益源強化營運基礎。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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