目前聚醯亞胺(Polyimide;PI)的發展是以薄膜為主軸,且以應用於平面顯示器之電路板為中心,但與 2層敷銅層板(Copper-CladLaminate;CCL)的市占率競爭激烈。 日本宇部興產公司將以PI 薄膜開拓印刷電子(Printed Electronics;PE)市場,除提高與金屬層的密合性外,也將因應顧客需求,持續研發新等級產品,預計將在一年內投入市場。 在 PI 的生產上,宇部興產從原料的聯苯四羧酸二酐(Biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride;BPDA)開始一貫化作業,並自行研發單體(Monomer)的分子設計。除了薄膜之外,尚有清漆(Varnish)與粉體等產品,其產品具有高耐熱性、高耐藥性、尺寸安定性以及密著性等特徵。 作為事業開展的其中一環,宇部興產也計畫開始販售原本只用於自家產品的「a-BPDA」,希望透過拓展收益源強化營運基礎。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球不景氣直接衝擊數位產品材料 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... 減碳製程用非玻基板材料 IST實現透明聚醯亞胺連續捲膜成型 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 日本e-methanol產業概況與技術佈局 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司