目前聚醯亞胺（Polyimide；PI）的發展是以薄膜為主軸，且以應用於平面顯示器之電路板為中心，但與 2層敷銅層板（Copper-CladLaminate；CCL）的市占率競爭激烈。 日本宇部興產公司將以PI 薄膜開拓印刷電子（Printed Electronics；PE）市場，除提高與金屬層的密合性外，也將因應顧客需求，持續研發新等級產品，預計將在一年內投入市場。 在 PI 的生產上，宇部興產從原料的聯苯四羧酸二酐（Biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride；BPDA）開始一貫化作業，並自行研發單體（Monomer）的分子設計。除了薄膜之外，尚有清漆（Varnish）與粉體等產品，其產品具有高耐熱性、高耐藥性、尺寸安定性以及密著性等特徵。 作為事業開展的其中一環，宇部興產也計畫開始販售原本只用於自家產品的「a-BPDA」，希望透過拓展收益源強化營運基礎。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球不景氣直接衝擊數位產品材料 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... 減碳製程用非玻基板材料 IST實現透明聚醯亞胺連續捲膜成型 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司