日本 TOYOBO（東洋紡）公司為了提高電子零件散熱片的效能，在垂直方向配置具有高導熱性的有機纖維，開發出用於連結熱源與散熱片的高導熱絕緣片。這項開發所使用的樹脂為兼具柔軟性與延展性的Matrix Resin，而纖維則是使用導熱性高於鐵的 PBO 纖維「Zylon」，這兩項材料均是 TOYOBO 所生產。 新產品的熱導率為 13W/(m k)，雖然熱導率低於目前主要使用的散熱絕緣，卻因使用有機性材料而具備柔軟性，且與鋁、銅等金屬的高黏附性不會使界面夾雜空氣層，進而使散熱性提升，十分受到矚目。目前該產品還處於小尺寸樣本試作階段，未來將視客戶需求進行大尺寸量產計畫。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 直接液體冷卻技術之冷板發展趨勢 AI晶片之先進封裝散熱技術：熱耦合效應下的數值模擬分析 從熱管理觀點看太空AI資料中心：在軌運算、輻射排熱與商轉可行性 AI伺服器先進液冷散熱技術發展 高導熱金屬基熱界面材料之技術發展 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司