日本 TOYOBO（東洋紡）公司為了提高電子零件散熱片的效能，在垂直方向配置具有高導熱性的有機纖維，開發出用於連結熱源與散熱片的高導熱絕緣片。這項開發所使用的樹脂為兼具柔軟性與延展性的Matrix Resin，而纖維則是使用導熱性高於鐵的 PBO 纖維「Zylon」，這兩項材料均是 TOYOBO 所生產。 新產品的熱導率為 13W/(m k)，雖然熱導率低於目前主要使用的散熱絕緣，卻因使用有機性材料而具備柔軟性，且與鋁、銅等金屬的高黏附性不會使界面夾雜空氣層，進而使散熱性提升，十分受到矚目。目前該產品還處於小尺寸樣本試作階段，未來將視客戶需求進行大尺寸量產計畫。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可對應複雜形狀之散熱膠帶 伺服器巿場展望及散熱設計 資料中心之氣流熱管理 由鋁與樹脂複合而成的全新散熱片 粉末特性對燒結式熱導管散熱性能的影響 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司