可對應複雜形狀之散熱膠帶

刊登日期:2016/2/2
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昭和電工去年針對電子機器的小型、集積化所產生的熱能開發出碳元素散熱膠帶「HS系列」,去年已發表HS-2000系列,今年再增添 HS-2500、HS-3000 兩項產品,HS-2500 係在薄金屬箔表面塗布碳元素,再以樹脂Film覆蓋表面,可貼附在電子機器電子迴路的基板上以達到散熱,碳元素與金屬皆具備散熱性,該產品可比一般銅箔散熱片多抑制 15% 電子機器上升溫度,HS-2000 採用鋁箔增加產品柔軟性,HS-3000 則以銅箔代替鋁箔,且銅箔的厚度僅 10μm,相較於鋁箔的 50μm 已大幅縮減,新產品已於一月開始樣品出貨。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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