昭和電工去年針對電子機器的小型、集積化所產生的熱能開發出碳元素散熱膠帶「HS系列」，去年已發表HS-2000系列，今年再增添 HS-2500、HS-3000 兩項產品，HS-2500 係在薄金屬箔表面塗布碳元素，再以樹脂Film覆蓋表面，可貼附在電子機器電子迴路的基板上以達到散熱，碳元素與金屬皆具備散熱性，該產品可比一般銅箔散熱片多抑制 15% 電子機器上升溫度，HS-2000 採用鋁箔增加產品柔軟性，HS-3000 則以銅箔代替鋁箔，且銅箔的厚度僅 10μm，相較於鋁箔的 50μm 已大幅縮減，新產品已於一月開始樣品出貨。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高性能有機纖維導熱片 伺服器巿場展望及散熱設計 資料中心之氣流熱管理 由鋁與樹脂複合而成的全新散熱片 粉末特性對燒結式熱導管散熱性能的影響 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司