昭和電工去年針對電子機器的小型、集積化所產生的熱能開發出碳元素散熱膠帶「HS系列」,去年已發表HS-2000系列,今年再增添 HS-2500、HS-3000 兩項產品,HS-2500 係在薄金屬箔表面塗布碳元素,再以樹脂Film覆蓋表面,可貼附在電子機器電子迴路的基板上以達到散熱,碳元素與金屬皆具備散熱性,該產品可比一般銅箔散熱片多抑制 15% 電子機器上升溫度,HS-2000 採用鋁箔增加產品柔軟性,HS-3000 則以銅箔代替鋁箔,且銅箔的厚度僅 10μm,相較於鋁箔的 50μm 已大幅縮減,新產品已於一月開始樣品出貨。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高性能有機纖維導熱片 伺服器巿場展望及散熱設計 資料中心之氣流熱管理 由鋁與樹脂複合而成的全新散熱片 粉末特性對燒結式熱導管散熱性能的影響 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司