目前粉末燒結式熱導管較常發生的限制為多孔結構的滲透率與毛細壓力，而影響此限制的因素有粉末形狀、粉末粒度分佈、燒結參數與製程參數等，本研究選擇相同的燒結製程來探討不同粉末形狀、粒度對散熱性能、滲透率與毛細壓力的影響。 由本研究可知，滲透率與毛細速度對散熱性能的影響遠大於毛細壓力，而粉末形狀、粉末粒徑及燒結密度又皆會影響滲透率與毛細速度，進而影響散熱性能的優劣。故滲透率與毛細速度之提升應是目前改進熱導管散熱性能之重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏 利用機器學習進行高效率分子設計，合成高熱傳導液晶性聚醯亞胺 實現熱傳導異向性隨溫度逆轉之矽奈米結構 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司