LED終端產品應用越來越廣泛，高效率晶片的技術開發，成了 LED元件廠商維持產品競爭力的關鍵。圖案化藍寶石基板可降低氮化鎵磊晶的差排缺陷與提高光取出效率，進而大幅提升 LED元件的發光效率，是製作高效率藍光與白光LED的關鍵技術。壓印微影法製作圖案化藍寶石基板較傳統微影法，除具有製程簡化、成本降低的優勢外，在未來基板尺寸變大與圖案結構精細化的技術趨勢下，具有相當大的競爭潛力。本文針對目前製程技術與相關材料的發展狀況，進行介紹。
圖一、藍寶石裸片與圖案化藍寶石基板之出光效率比較
圖案化藍寶石製程技術
圖案化藍寶石的製程技術，依蝕刻方式主要可分為濕式蝕刻與乾式蝕刻二種製程，二者之差異比較如表一。濕式蝕刻製程的速度較快，藉由蝕刻液組成的調整與製程溫度的升高，蝕刻速率甚至可達 1 μm/min，且製程成本亦相對較低，但因其蝕刻之藍寶石結構通常為一平頂的錐狀結構，相較於乾蝕刻可得到尖頂的角錐結構，在磊晶時對差排缺陷的改善，效果較差，所以在元件效能提升的表現上，相對亦較不理想。因此，目前圖案化藍寶石基板的主流製程，主要還是以乾蝕刻製程為主，製程流程如圖二。
圖三、乾蝕刻過程光阻與藍寶石的結構形貌變化
壓印圖案化藍寶石製程技術
奈米壓印微影技術若以使用之壓印材料特性做區分，有熱壓印與光壓印兩種製程，其中熱壓印製程是將壓印材料升溫至其 Tg 點以上的溫度，使其具有適當的流動性，進行壓印、圖案成型後，藉由降溫，使其定型，然後再脫模。
光壓印製程，其使用之材料因具有感光交聯反應的特性，通常可於常溫下進行壓印，透過照光固化的手段，使壓印材料由液態轉成固態，固化成型後即可脫模。二者比較，光壓印製程具有下列優點：①不需加熱/冷卻步驟，具有較高的生產效率；②壓印壓力/溫度較低，可降低模具的耗損風險；③無熱膨脹尺寸變化的問題；④使用透明模具，有利於對位對準；⑤光硬化後，材料具有緻密的三維交聯。
壓印圖案化藍寶石製程材料
由於壓印微影製程屬於發展中的技術，整體產業鏈不如光微影製程成熟完整，許多設備、材料與製程技術的整合，為各廠家的技術 Know-How。其中關鍵材料—工作模具與壓印膠，因各廠家的壓印設備、製程條件差異，在材料規格的需求上，亦不盡相同。以下針對壓印模具材料、壓印膠的技術發展，參考各廠家的公開資訊與相關專利、文獻的報導，簡單介紹如下：
1. 模具材料
在壓印模具的要求上，除了基本的尺寸精準度與缺陷、損傷的規範外，因應壓印製程的特性，還需考量模具材料的離模性、耐用性與製造成本。模具材料依據其材料特性，可分為硬膜與軟模一般而言，硬模材料具有較佳的機械強度與尺寸安定性，但通常製造成本亦較高，且模具表面需施加抗沾黏處理，來改善壓印離模性（表三）。而軟模雖然機械強度較差，但因製作方式較簡便、成本較便宜，是生產用工作模的理想選擇。在圖案化藍寶石製程應用上，廠商通常需先依據客戶的產品規格需求，設計模具製作所需的光罩圖案，委外進行光罩與矽母模的製作，再利用此母模，自行翻製供大量生產使用的工作模具。由於……以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。
作者： 吳耀庭/工研院材化所
★本文節錄自「工業材料雜誌」352期，更多資料請見下方附檔。