日本Daicel公司正式進軍LED材料市場，利用壓縮用環氧樹脂開發出液態反射材料。此為針對備受矚目的CSP用LED所量身開發而成，並利用獨自的有機合成、聚合、配合等技術達到98.5％的高反射率，並保有90％以上的耐熱性 (150度以上)，在高溫環境下實現優異的性能。該公司在LED方面，擁有封裝材料方面的豐富實績，目前計畫投入反射材料的開發，以進行事業育成與擴大。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列一 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) LED構裝材料產業與市場概況 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN看高功能膜與次世代照明發展趨勢(下) 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司