日本凸版印刷公司開發出被稱為「極紫外線（EUV）」的次世代半導體光刻機用光罩。該公司利用擅長的微細加工與光學設計技術在基板表面施加微細的凹凸加工，嘗試超過 300種以上以不同的高度、間隔、形狀及材料的組合等，終於成功減少多餘的光線反射，相較於過去產品減少了 7成。並可減少電路線寬不均問題，有助於形成微細的半導體電路。計畫 2017年內開始量產。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從MNC2010看半導體微影製程發展近況 下世代微影技術之進展與挑戰(下) 全球不景氣直接衝擊數位產品材料 相轉移光罩技術 晶片之戰的隱形英雄：五大半導體材料開啟自主化新時代 熱門閱讀 含氟廢水回收再利用模式 玻璃基板上TGV的金屬化製程 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 突破鋰電池安全瓶頸：鋰枝晶之形成機制與解決方案 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司