日本大阪工業大學研究團隊開發出嶄新的粉末狀黏著劑，為全球首創的黏著劑。黏著成分的周圍覆蓋著碳酸鈣等物質，施加壓力時，內側的黏著成分會移動至外側。可應用於膠帶或是噴漆等無法觸及的狹小空間。將與企業合作，建立量產化技術。 此款粉末狀黏著劑的原理是從蚜蟲得到靈感，利用仿生科技，將 PnBA 滴至疏水性的固體粒子上，固體粒子覆蓋於黏著成分的表面後，加以乾燥，製造成粉末狀黏著劑。正常狀況下不具有黏性，加上具有流動性，可運用至電子零件等狹小部位。可自由發揮其黏著性，亦具有良好的保存穩定性，可在室溫下保管。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Noritake推出車用功率半導體銀膏接合材料，實現常溫長期保存 可對不同價態貴金屬進行高效率吸附、去除之吸附劑 8/26–「現代化學之父」拉瓦節誕辰 Kureha以高耐熱PA製品，搶攻5G、EV用途市場 2021年黏著劑全球市場將達7220億日圓 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司