日本大阪工業大學研究團隊開發出嶄新的粉末狀黏著劑，為全球首創的黏著劑。黏著成分的周圍覆蓋著碳酸鈣等物質，施加壓力時，內側的黏著成分會移動至外側。可應用於膠帶或是噴漆等無法觸及的狹小空間。將與企業合作，建立量產化技術。 此款粉末狀黏著劑的原理是從蚜蟲得到靈感，利用仿生科技，將 PnBA 滴至疏水性的固體粒子上，固體粒子覆蓋於黏著成分的表面後，加以乾燥，製造成粉末狀黏著劑。正常狀況下不具有黏性，加上具有流動性，可運用至電子零件等狹小部位。可自由發揮其黏著性，亦具有良好的保存穩定性，可在室溫下保管。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 高導熱金屬基熱界面材料之技術發展 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 光異構化驅動界面切換，實現無殘膠剝離與基材回收 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司