日本 Citizen 電子公司開發出世界最高等級亮度為 7萬流明的 LED 封裝製品。LED晶片可裝置的數量約增加了 1.5倍，有助於將屋外設施、挑高的倉庫等需要大量光線的照明器具小型化。 新開發的 LED封裝為 38mm×38mm 的方格，內部裝置了 936個 LED晶片，比過去製品多了 45％；亮度為 7萬 463流明，增加了 20％，使亮度更為提升，並藉由提高各晶片間配置金線的技術精密度與生產性，成功將 650µm 的微小 LED晶片緊密地並排在一起。加上為了有效率排出 LED晶片的熱度，採用鋁基板直接裝置 LED晶片的構造，於細縫間置入樹脂基板，將溫度上升控制在 1/10以下，可預防因為高溫造成 LED晶片的光度下降與壽命減少。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法，實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 廣島大學開發世界第一款利用稻殼製作的LED 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 輕如空氣的碳系多孔質材料，促航太構件與次世代移動工具輕量化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司