可低溫燒結電極之新電子膏

刊登日期:2015/10/12
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電子膏又稱厚膜電極材料,係由金、銀、鎳、玻璃、陶瓷等微粉末與賦形劑樹脂溶液混合而成,以電子膏製成電極與其保護的絕緣層有兩種方法,一為以高溫 400~1500℃ 燒結玻璃或陶瓷基板的燒成法,以及樹脂製基板也能使用,低溫 200℃ 即可完成的熱硬化法。前者完成的回路具高安定性,但無法應用於不耐高溫的壓克力樹脂;而熱硬化法雖不傷害基板,但為了降低電阻必須塗上大量的銀,且完成後的回路電阻難以降低。

日本 Noritake 新開發的低溫燒成電子膏,其主成分是以微米為單位的微小銀粒子與樹脂或溶液混合而成,大約以 250~350℃ 即可燒成高耐熱性的Polyimide 樹脂製基板。其形成回路的順序如下,首先在基板上印刷電子膏,使其乾燥且溶液揮發後形成樹脂膜並與基板接著,接著進行脫脂工程,將電子膏中的樹脂燒光,使基板上剩下主材料,最後將主材料燒附在基板上完成回路,以250~300℃燒成的回路,電阻值大約是熱硬化法的 1/15,材料使用量減少也使成本可降低至1/5,目前已針對備有燒結爐的加工業者樣品出貨,預計將可應用於小型化、高性能化電子零件或太陽電池。


資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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