電子膏又稱厚膜電極材料，係由金、銀、鎳、玻璃、陶瓷等微粉末與賦形劑樹脂溶液混合而成，以電子膏製成電極與其保護的絕緣層有兩種方法，一為以高溫 400~1500℃ 燒結玻璃或陶瓷基板的燒成法，以及樹脂製基板也能使用，低溫 200℃ 即可完成的熱硬化法。前者完成的回路具高安定性，但無法應用於不耐高溫的壓克力樹脂；而熱硬化法雖不傷害基板，但為了降低電阻必須塗上大量的銀，且完成後的回路電阻難以降低。 日本 Noritake 新開發的低溫燒成電子膏，其主成分是以微米為單位的微小銀粒子與樹脂或溶液混合而成，大約以 250~350℃ 即可燒成高耐熱性的Polyimide 樹脂製基板。其形成回路的順序如下，首先在基板上印刷電子膏，使其乾燥且溶液揮發後形成樹脂膜並與基板接著，接著進行脫脂工程，將電子膏中的樹脂燒光，使基板上剩下主材料，最後將主材料燒附在基板上完成回路，以250~300℃燒成的回路，電阻值大約是熱硬化法的 1/15，材料使用量減少也使成本可降低至1/5，目前已針對備有燒結爐的加工業者樣品出貨，預計將可應用於小型化、高性能化電子零件或太陽電池。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 古河電氣工業開發出具有世界最高等級體積電阻率之銅類電阻材料 從美中貿易紛爭下美國稀土戰略佈局看台灣策略 從CES 2021技術趨勢看後疫創新焦點 JAPAN VILENE以靜電紡絲法奈米纖維，開拓電子材料、細胞培養等新市場 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ALTA 2024看稀土及有價金屬資源萃取、應用及製程循環成果現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司