在過去三十年來,,發展出許多新式的IC 封裝及訊號傳輸技術術,諸如TAB (Tape Automated Bonding), Flip Chip, MCMs (Multichip Modules)及及BGAs (Ball Grid Arrays),,被應用在多樣化的電子子產品。 然而對於電子產品之性能、多樣性、、迷你化的的需求,促使IC 元件輸出功率、輸出訊號腳數劇增,再次驅使電子廠商往著更輕薄、低成本、高可靠度產品挑戰。 本文即在於介紹CSP 相關議題及發展情形;包含CSP 的定義、多樣性性設計選擇、CSP 可靠度、關鍵生產製造技術,及CSP 相關應用領域域、供應廠商、各廠家技術評價。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度... IC 構裝發展趨勢 CSP SMT 組裝製程 晶方尺度構裝對產業之衝擊 全新、可靠性高之晶圓級晶片尺寸封裝 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司