在過去三十年來，，發展出許多新式的IC 封裝及訊號傳輸技術術，諸如TAB (Tape Automated Bonding), Flip Chip, MCMs (Multichip Modules)及及BGAs (Ball Grid Arrays)，，被應用在多樣化的電子子產品。 然而對於電子產品之性能、多樣性、、迷你化的的需求，促使IC 元件輸出功率、輸出訊號腳數劇增，再次驅使電子廠商往著更輕薄、低成本、高可靠度產品挑戰。 本文即在於介紹CSP 相關議題及發展情形；包含CSP 的定義、多樣性性設計選擇、CSP 可靠度、關鍵生產製造技術，及CSP 相關應用領域域、供應廠商、各廠家技術評價。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度... IC 構裝發展趨勢 CSP SMT 組裝製程 晶方尺度構裝對產業之衝擊 全新、可靠性高之晶圓級晶片尺寸封裝 熱門閱讀 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司