Chip Scale Packaging技術概論

 

刊登日期:1999/5/5
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在過去三十年來,,發展出許多新式的IC 封裝及訊號傳輸技術術,諸如TAB (Tape Automated Bonding), Flip Chip, MCMs (Multichip Modules)及及BGAs (Ball Grid Arrays),,被應用在多樣化的電子子產品。 然而對於電子產品之性能、多樣性、、迷你化的的需求,促使IC 元件輸出功率、輸出訊號腳數劇增,再次驅使電子廠商往著更輕薄、低成本、高可靠度產品挑戰。 本文即在於介紹CSP 相關議題及發展情形;包含CSP 的定義、多樣性性設計選擇、CSP 可靠度、關鍵生產製造技術,及CSP 相關應用領域域、供應廠商、各廠家技術評價。
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