影響構裝產業發展之因素相當多，除了上述幾種主要關鍵技術外，其他如高密度基板、晶圓式測試、材料開發等等均會扮演著不同的角色，而最主要的影響因素是成本。在低I/O 數IC 方面，CSP 之發展無論是基板式或晶圓式者，其目標均是以TSOP 為對象，一旦成本可以相抗衡，再加上較優異之電性與熱傳特性，那麼取代TSOP 之時間將是指日可待。在高I/O 數IC 方面，BGA 仍將會持續佔有其地位，但隨著功能之增強，使用增層板(Build-up Substrate)之覆晶塑膠球格陣列式構裝(Flip Chip PBGA)及加裝散熱片之效能增益型塑膠球格陣列式構裝(Enhanced PBGA)將會逐漸增加其比重。而銅晶片的量產將帶動覆晶市場的上揚。但最重要者，由於覆晶植球技術與WL-CSP 之興起，構裝產業生態之改變將很有可能在一夕之間產生變化，而這變化目前已逐漸有跡象可尋，身處在這複雜多變的構裝業者不可不察。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度... Chip Scale Packaging技術概論 CSP SMT 組裝製程 晶方尺度構裝對產業之衝擊 全新、可靠性高之晶圓級晶片尺寸封裝 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司