影響構裝產業發展之因素相當多，除了上述幾種主要關鍵技術外，其他如高密度基板、晶圓式測試、材料開發等等均會扮演著不同的角色，而最主要的影響因素是成本。在低I/O 數IC 方面，CSP 之發展無論是基板式或晶圓式者，其目標均是以TSOP 為對象，一旦成本可以相抗衡，再加上較優異之電性與熱傳特性，那麼取代TSOP 之時間將是指日可待。在高I/O 數IC 方面，BGA 仍將會持續佔有其地位，但隨著功能之增強，使用增層板(Build-up Substrate)之覆晶塑膠球格陣列式構裝(Flip Chip PBGA)及加裝散熱片之效能增益型塑膠球格陣列式構裝(Enhanced PBGA)將會逐漸增加其比重。而銅晶片的量產將帶動覆晶市場的上揚。但最重要者，由於覆晶植球技術與WL-CSP 之興起，構裝產業生態之改變將很有可能在一夕之間產生變化，而這變化目前已逐漸有跡象可尋，身處在這複雜多變的構裝業者不可不察。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度... Chip Scale Packaging技術概論 CSP SMT 組裝製程 晶方尺度構裝對產業之衝擊 全新、可靠性高之晶圓級晶片尺寸封裝 熱門閱讀 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司