新開發智慧型手機用導電薄膜

 

刊登日期:2015/3/11
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日立化成所開發的智慧型手機導電薄膜是用於接續半導體電極與玻璃基板,薄膜中散佈著直徑 3微米的導電微粒子,微粒子的數目為每平方毫米均等分佈約 3萬個,不易引起電子產品短路,電極間的距離最短可縮減至 5微米,相當於舊產品的三分之一距離,且電極的面積可縮減至一半以下,有助於使半導體搭載更多微細電極,取得更多電氣訊號,推動液晶面板或有機 EL面板高精細化。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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