日立化成所開發的智慧型手機導電薄膜是用於接續半導體電極與玻璃基板，薄膜中散佈著直徑 3微米的導電微粒子，微粒子的數目為每平方毫米均等分佈約 3萬個，不易引起電子產品短路，電極間的距離最短可縮減至 5微米，相當於舊產品的三分之一距離，且電極的面積可縮減至一半以下，有助於使半導體搭載更多微細電極，取得更多電氣訊號，推動液晶面板或有機 EL面板高精細化。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 Touch Taiwan 2016 現場報導系列二 Touch Taiwan 2016 現場報導系列一 以印刷新技術將觸控面板的成本減半 從Finetech Japan 2014看顯示器、觸控面板、薄膜發展趨勢 製作速度快100倍之超導電薄膜新技術 熱門閱讀 從SID 2017看「OLED」與「QLED」的發展 「2017台北國際航太暨國防工業展」現場報導系列一 解析鋁鈣合金超塑性特性之謎 2017 CES消費電子趨勢與創新應用發展 磁性材料及元件技術最新發展 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 喬越實業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 台灣淯倫有限公司 元祥金屬工業股份有限公司 群固企業有限公司 鑫科材料科技股份有限公司 亞達材料科技股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高均科技股份有限公司 原力精密儀器股份有限公司 優境企業有限公司 泓聚實業股份有限公司 意德士科技股份有限公司 睿元奈米環境科技股份有限公司 鼎信光電科技股份有限公司 德芮克國際股份有限公司 南北貿易有限公司 信諾工業有限公司 台灣聯合磨料有限公司 榮大貿易股份有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司 艾爾新科技股份有限公司 萬利隆電子有限公司 明級企業有限公司 展締科技股份有限公司 台灣高加亞洲能源有限公司 吉品玻璃有限公司 達邁科技股份有限公司 桐懋企業有限公司 億德旺企業有限公司 宏明科技有限公司 瑋旻科技有限公司 光安玻璃股份有限公司 赫克斯科技股份有限公司 金柱科技有限公司 長星科技股份有限公司 昫明有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 笙瑞科技股份有限公司 博精儀器股份有限公司 唐和股份有限公司 力訓科技有限公司 翊宏有限公司 力丞儀器科技有限公司 偉斯企業股份有限公司 寶創科技股份有限公司 岳華展光電股份有限公司 中一國際 葳達科技印刷有限公司 工業技術研究院 材料與化工研究所（工研院材化所） 吉原興業有限公司 竹科半導體材料有限公司 高敦科技股份有限公司 台灣布魯克生命科學(股) 亞太國際電子器材股份有限公司 九松科技有限公司 科豐國際有限公司 翹慧事業股份有限公司 Supreme LED 至尊有限公司 罡鼎國際有限公司 台灣拜耳股份有限公司 德商世泰科台灣分公司 貿國股份有限公司 實密科技股份有限公司 謄騏國際股份有限公司 銓盛光科有限公司 上能國際有限公司 祐利先驅科技有限公司 鴻展光電股份有限公司 隆嘉精密工業股份有限公司 華威國際企業股份有限公司 源本鑫實業有限公司 國科企業有限公司 萬達全球科技股份有限公司 台灣雨虹有限公司 道益有限公司 立承德科技有限公司 坤盈國際有限公司 正越企業有限公司 福盈科技化學股份有限公司 為柏林有限公司 銳隆光電企業社 台灣摩根先進股份有限公司 恆好科技有限公司 東大勝科技有限公司 緯利股份有限公司 鄰哥實業有限公司 臻柏工業有限公司 健康巨人生物科技有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 冠銘科技股份有限公司 群漢貿易有限公司 驊創企業有限公司 固鼎電子企業有限公司 宏峰實業有限公司 智威科技股份有限公司 日商新達可化成(王子控股) 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 分子撞擊股份有限公司 久造實業有限公司 久曜實業有限公司 銀品科技股份有限公司 利泓科技有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 明治科技股份有限公司 鴻安有限公司 棕茂科技股份有限公司 琳得科先進科技股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 高柏科技有限公司 元正儀器股份有限公司 泰洛科技股份有限公司