日立化成所開發的智慧型手機導電薄膜是用於接續半導體電極與玻璃基板，薄膜中散佈著直徑 3微米的導電微粒子，微粒子的數目為每平方毫米均等分佈約 3萬個，不易引起電子產品短路，電極間的距離最短可縮減至 5微米，相當於舊產品的三分之一距離，且電極的面積可縮減至一半以下，有助於使半導體搭載更多微細電極，取得更多電氣訊號，推動液晶面板或有機 EL面板高精細化。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 2017深圳國際全觸與顯示展11月再攀觸控顯示行業新高峰 Touch Taiwan 2016 現場報導系列二 Touch Taiwan 2016 現場報導系列一 以印刷新技術將觸控面板的成本減半 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司