以印刷新技術將觸控面板的成本減半

 

刊登日期:2015/4/1
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日本山梨大學的原本雄一郎教授與 Mino企業研發出一種電力配線製作技術,可減少觸控面板的製造成本。將金屬微粒子混合導電性的液晶分子製成漿料,印刷出高密度的配線。比起以往的半導體製造技術,配線成本可縮減至一半。
  
觸控面板的配線目前是使用大規模的真空裝置,以半導體的技術製造。新技術則不需使用真空裝置,透過印刷即可製出寬度與間隔皆為 30µm的高密度金屬配線。配線材料從以往的氧化銦錫(ITO),改為逐漸普及的銀。有機溶劑與高分子混合後,加入粒徑 1µ~3µm的球狀銀微粒子以及導電性液晶,製成漿料。以此漿料塗布在寬 2mm、長 40mm、深 0.8mm的玻璃基板上,除去玻璃上的模版,加熱至攝氏 140℃,經過 30分鐘後有機溶劑與高分子開始揮發,銀微粒子會固定成液晶分子。使其冷卻至室溫,液體會變成固體玻璃。導電性的液晶玻璃內部混雜著銀粒子的狀態下,粒子會傳遞電能,當電能流通時,液晶與粒子會成為中繼站。
 
 
過去曾以印刷製造金屬配線,但配線寬度與間隔 50µm已是極限,半導體技術則可達到 20µm。研究團隊利用新技術,首先實現30µm,接下來將挑戰 20µm。新技術除了觸控面板以外,亦可應用於液晶顯示器、OLED、太陽電池的配線上。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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