日本山梨大學的原本雄一郎教授與 Mino企業研發出一種電力配線製作技術，可減少觸控面板的製造成本。將金屬微粒子混合導電性的液晶分子製成漿料，印刷出高密度的配線。比起以往的半導體製造技術，配線成本可縮減至一半。
觸控面板的配線目前是使用大規模的真空裝置，以半導體的技術製造。新技術則不需使用真空裝置，透過印刷即可製出寬度與間隔皆為 30µm的高密度金屬配線。配線材料從以往的氧化銦錫（ITO），改為逐漸普及的銀。有機溶劑與高分子混合後，加入粒徑 1µ～3µm的球狀銀微粒子以及導電性液晶，製成漿料。以此漿料塗布在寬 2mm、長 40mm、深 0.8mm的玻璃基板上，除去玻璃上的模版，加熱至攝氏 140℃，經過 30分鐘後有機溶劑與高分子開始揮發，銀微粒子會固定成液晶分子。使其冷卻至室溫，液體會變成固體玻璃。導電性的液晶玻璃內部混雜著銀粒子的狀態下，粒子會傳遞電能，當電能流通時，液晶與粒子會成為中繼站。
過去曾以印刷製造金屬配線，但配線寬度與間隔 50µm已是極限，半導體技術則可達到 20µm。研究團隊利用新技術，首先實現30µm，接下來將挑戰 20µm。新技術除了觸控面板以外，亦可應用於液晶顯示器、OLED、太陽電池的配線上。