混成電路之基本技術理論與實務

刊登日期:2001/2/5
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混成電路以成熟的厚膜微電子技術為基礎,發展成為高密度的積體電路與構裝技術。混成電路將主動與被動元件組裝於高分子或陶瓷基板上形成一高信賴度、小型化、輕量化、良好散熱特性、良好高頻特性及具經濟性的電子構裝,此類特性正符合電子產品輕、薄、短、小的要求。近日,由於高頻通訊的普遍化及小型化的趨勢,使得混成電路技術再度受到重視,亦促使混成電路技術更向高電路密度及多層化的方向發展。混成微電子技術可分為基板製作、線路佈置、元件製造與修整、組裝製程及測試等。本文敘述基板種類、線路與元件製造技術、及修整等混成電路中的基本技術,其中亦包含多層高密度混成線路製造技術的介紹。
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