在電子產品朝輕薄短小化與高速化線路設計與元件整合模組化發展趨勢下,陶瓷基板亦朝小型高集積密度、元件功能化及整合模組化發展。本文將介紹陶瓷基板及製程技術、割刀成形之關鍵技術及陶瓷基板的未來發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 陶瓷被動元件淨零碳排之嚴峻挑戰 多層陶瓷刮刀製程 電源模組用金屬功率電感技術簡介 全球被動元件產業發展趨勢與展望 透明氧化物電子材料的新進展 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 固態鋰離子電池技術 高安全鋰電池材料與技術 高效CO2吸附與分離之金屬有機骨架複合膜之製備 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司