在電子產品朝輕薄短小化與高速化線路設計與元件整合模組化發展趨勢下,陶瓷基板亦朝小型高集積密度、元件功能化及整合模組化發展。本文將介紹陶瓷基板及製程技術、割刀成形之關鍵技術及陶瓷基板的未來發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 陶瓷被動元件淨零碳排之嚴峻挑戰 多層陶瓷刮刀製程 電源模組用金屬功率電感技術簡介 全球被動元件產業發展趨勢與展望 透明氧化物電子材料的新進展 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 Hach台灣辦事處 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網