無論在資訊、消費性電子、工業用途、通訊、生物醫療等領域，整合微機電/微系統技術的新產品近年來不斷被開發出來。尤其隨著通訊網路的蓬勃發展所帶來的商機，使得已有數十年發展歷史的微機電/微系統技術重新引起大家的關注。本文中就微機電元件的市場現況、微加工、微封裝，依序提出說明並探討所面臨的課題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Toray開發全球首款200μm、PFAS-Free液態感光性聚醯亞胺材料 可以安全、高效率方式製造高性能電子材料之技術 微機電封裝簡介 微冷卻器在電子散熱之應用 以電子構裝、MEMS 技術為平台的微機電系統產業，雛形初具—專訪亞太優... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 24th AABC 國際汽車電池會議：最新技術發展與市場趨勢解析 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司