無論在資訊、消費性電子、工業用途、通訊、生物醫療等領域，整合微機電/微系統技術的新產品近年來不斷被開發出來。尤其隨著通訊網路的蓬勃發展所帶來的商機，使得已有數十年發展歷史的微機電/微系統技術重新引起大家的關注。本文中就微機電元件的市場現況、微加工、微封裝，依序提出說明並探討所面臨的課題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Toray開發全球首款200μm、PFAS-Free液態感光性聚醯亞胺材料 可以安全、高效率方式製造高性能電子材料之技術 微機電封裝簡介 微冷卻器在電子散熱之應用 以電子構裝、MEMS 技術為平台的微機電系統產業，雛形初具—專訪亞太優... 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司