微機電技術的發展始自1970年，歐、美、日、韓等世界大國在過去十幾年間皆投資於微機電技術的研發，主要是看好此項技術將帶來另一波的工業革命，製造技術不但將被重新定位，而廣大的市場更提供了競爭的舞台。微機電元件更需相關封裝技術之配合，才得以完成配合系統之運用。本文將簡介微機電封裝技術，使吾人得以了解，並進而提升能力，儘速建立微機電產業。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 微機電元件市場應用趨勢及製造封裝探討 以電子構裝、MEMS 技術為平台的微機電系統產業，雛形初具—專訪亞太優... Toray開發全球首款200μm、PFAS-Free液態感光性聚醯亞胺材料 壓電材料結晶構造解析有助於開發無鉛化替代材料 兼具超高性能與低成本特性之太陽電池與功率半導體新貼合技術(上) 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 24th AABC 國際汽車電池會議：最新技術發展與市場趨勢解析 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司