慶應大學研究團隊開發了以低成本層積智慧型手機用半導體晶片的技術。將處理器、記憶體用磁力線非接觸的方式連結，以高速且低電力來處理資料傳輸。比起最先進的連結技術，製造成本壓低了將近40%。
目前，使層積化的半導體以高速且低電力來連結的方式為TSV。不過TSV需要在晶片上形成許多貫通穴，因此成本較高。
慶應大學所開發的TCI(Through Chip Interface)技術，是藉由在晶片上的線圈所產生的磁力線進行高速的資料傳輸。線圈可以從晶片上的多層配線形成，不需要特殊的加工。因此製造成本可以比TSV低約40%。
這次改善了線圈的配置以及驅動方式，使資料傳輸速度達到每秒44GB，高於同等TSV但所消費電力卻壓低。
這次技術的專利，透過由慶應大學提供技術創立的Through Chip Communications提供，該公司在2008年時在美國設立總部，目標為將此項技術普及。提供專利的詳細情況雖尚未明瞭，不過將會朝向研究如何設定低權利金、與許多企業共同將之製品化邁進。
這次技術的另一項特徵為晶片越薄傳輸速度越高，而且製品路線圖也容易描繪。若將晶片的半導體細微化，也能夠壓低傳輸時電力的消耗。活用這項特點，除了能夠運用到智慧型手機、平板之外，也能夠開拓NAND型快閃記憶體的晶片層積等廣泛的用途。