藉著第二金屬元素的添加如Pb 、Cu 、Ag 、Bi 去降低純錫的熔點、增加潤溼性,甚至抑制錫鬚的成長,已在世界各地被探討了許多年。不同元素添加將對製程、成本、物性產生特定的影響,如何使不同的考量點達成平衡,將是發展此技術的關鍵。本文以錫銅電鍍導線架元件做為測試載體,去描述其銲錫性(Solderability)、錫鬚成長與抑制機構,包括了沾錫試驗(Solder Dipping)、潤溼平衡(Wetting Balance)、銅組成的測定、表面形態的觀察、錫鬚的測定等等。目前的結果說明在錫中添加2% Cu 將呈現最佳之平衡特性。此外,銅元素的遷移也在錫鬚的測定狀況下加以說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 富士通開發出利用螢光X射線就可簡單測定晶片薄膜材料焊錫鍍層含鉛量... 無鉛噴錫板技術發展與應用重點 Sn-xAg-0.5Cu-0.04Ni-0.01Ge 無鉛銲錫之性質及銅界面反應研究 無鉛銲點弱化行為之探討 電子材料廠商的淨零減碳方向與現況 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司