無鉛電鍍半導體元件特性之探討

 

刊登日期:2002/5/5
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藉著第二金屬元素的添加如Pb 、Cu 、Ag 、Bi 去降低純錫的熔點、增加潤溼性,甚至抑制錫鬚的成長,已在世界各地被探討了許多年。不同元素添加將對製程、成本、物性產生特定的影響,如何使不同的考量點達成平衡,將是發展此技術的關鍵。本文以錫銅電鍍導線架元件做為測試載體,去描述其銲錫性(Solderability)、錫鬚成長與抑制機構,包括了沾錫試驗(Solder Dipping)、潤溼平衡(Wetting Balance)、銅組成的測定、表面形態的觀察、錫鬚的測定等等。目前的結果說明在錫中添加2% Cu 將呈現最佳之平衡特性。此外,銅元素的遷移也在錫鬚的測定狀況下加以說明。
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