藉著第二金屬元素的添加如Pb 、Cu 、Ag 、Bi 去降低純錫的熔點、增加潤溼性，甚至抑制錫鬚的成長，已在世界各地被探討了許多年。不同元素添加將對製程、成本、物性產生特定的影響，如何使不同的考量點達成平衡，將是發展此技術的關鍵。本文以錫銅電鍍導線架元件做為測試載體，去描述其銲錫性(Solderability)、錫鬚成長與抑制機構，包括了沾錫試驗(Solder Dipping)、潤溼平衡(Wetting Balance)、銅組成的測定、表面形態的觀察、錫鬚的測定等等。目前的結果說明在錫中添加2% Cu 將呈現最佳之平衡特性。此外，銅元素的遷移也在錫鬚的測定狀況下加以說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 富士通開發出利用螢光X射線就可簡單測定晶片薄膜材料焊錫鍍層含鉛量... 無鉛噴錫板技術發展與應用重點 Sn-xAg-0.5Cu-0.04Ni-0.01Ge 無鉛銲錫之性質及銅界面反應研究 無鉛銲點弱化行為之探討 電子材料廠商的淨零減碳方向與現況 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司