2006年7月歐盟正式實施有害物質限用指令(Restriction of Hazardous Substance; RoHS)，使得含鉛銲錫之使用受到嚴格的限制。雖然銲錫相關之產品大多數都已無鉛化，但其製程技術及產品之信賴性仍有諸多問題等待改善和突破。與化銀(ImAg)、化錫(ImSn)及有機可焊性保護(OSP)等無鉛表面處理製程相比較，PCB之噴錫(HASL)製程因無鉛化所需的銲錫合金選擇以及操作溫度提高等問題，是否能在無鉛化的潮流中維持其過去錫鉛噴錫的優勢仍存疑，除了設法提高PCB板之TG溫度外，改善無鉛銲錫對銅材的咬蝕效應亦是其另一個重要的課題。本研究針對無鉛銲錫合金中最廣泛應用之Sn-Ag-Cu合金，利用熔融銲錫與銅線間之液/固相反應進行銲錫對銅咬蝕模擬之實驗。研究結果顯示，在同時具有Ag及Ni成份之無鉛銲錫合金中，相對於不添加Ag之無鉛銲錫而言，可以有效降低對銅材的咬蝕速度。此外，於特定條件下，適度地降低銲錫中的Ag含量仍可維持較輕微的銅咬蝕，而可以因應符合業界對低成本Sn-Ag-Cu 合金的需要。