功率元件用晶片接合技術發展現況

刊登日期:2014/5/5
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隨著電子系統的功能複雜和日益多元化、電腦運算速度加快,以及因應電子產品輕、薄、短、小的需求,電子構裝技術也朝向高密度化、薄形封裝等多樣性的趨勢發展。功率元件即是呼應電子元件的小型化與高能量等需求而產生,然而元件高速運轉時伴隨而來即是溫度不斷上升以及熱量的累積,其高溫操作的耐受性則成為電子構裝領域日趨重視的議題。耐高溫需求的焊錫材料(或是黏晶材料)及晶片貼合技術則是支援功率元件運作的關鍵材料及技術。本文將針對應用於功率元件之耐高溫晶片接合材料技術進行探討,說明各技術之發展現況以及相關成功案例與應用之可能性。


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