近年來電子產品在輕薄短小及行動通訊的潮流帶動下，薄型化、構裝密集化、高速化、高導熱、觸控及節能均是行動電子產品的需求，其中軟板因具有輕量薄型的特色，並且具有3D立體佈線及彈性組裝，使得軟板市場及軟板材料持續受到關注與重視。綜觀2013年JPCA Show展出產品資訊來看，似乎各家廠商都有志一同，不外乎幾個主題：薄型化、高導熱、高頻及高速化等訴求，本文將從市場觀點切入，對應國際大廠軟板材料技術開發方向與應用加以探討，希望能提供給軟板業者及有興趣的讀者對於產品開發及技術布局之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... Admatechs先進半導體用填料 半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展 ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司