軟性銅箔基板材料技術發展趨勢

 

刊登日期:2013/10/5
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近年來電子產品在輕薄短小及行動通訊的潮流帶動下,薄型化、構裝密集化、高速化、高導熱、觸控及節能均是行動電子產品的需求,其中軟板因具有輕量薄型的特色,並且具有3D立體佈線及彈性組裝,使得軟板市場及軟板材料持續受到關注與重視。綜觀2013年JPCA Show展出產品資訊來看,似乎各家廠商都有志一同,不外乎幾個主題:薄型化、高導熱、高頻及高速化等訴求,本文將從市場觀點切入,對應國際大廠軟板材料技術開發方向與應用加以探討,希望能提供給軟板業者及有興趣的讀者對於產品開發及技術布局之參考。


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