近年來電子產品在輕薄短小及行動通訊的潮流帶動下，薄型化、構裝密集化、高速化、高導熱、觸控及節能均是行動電子產品的需求，其中軟板因具有輕量薄型的特色，並且具有3D立體佈線及彈性組裝，使得軟板市場及軟板材料持續受到關注與重視。綜觀2013年JPCA Show展出產品資訊來看，似乎各家廠商都有志一同，不外乎幾個主題：薄型化、高導熱、高頻及高速化等訴求，本文將從市場觀點切入，對應國際大廠軟板材料技術開發方向與應用加以探討，希望能提供給軟板業者及有興趣的讀者對於產品開發及技術布局之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 功率元件用新半導體基板材料發展現況 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 富有伸縮性的印刷用立體配線用銀漿 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 高頻通訊用半導體基板材料發展現況 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司