近年來電子產品在輕薄短小及行動通訊的潮流帶動下，薄型化、構裝密集化、高速化、高導熱、觸控及節能均是行動電子產品的需求，其中軟板因具有輕量薄型的特色，並且具有3D立體佈線及彈性組裝，使得軟板市場及軟板材料持續受到關注與重視。綜觀2013年JPCA Show展出產品資訊來看，似乎各家廠商都有志一同，不外乎幾個主題：薄型化、高導熱、高頻及高速化等訴求，本文將從市場觀點切入，對應國際大廠軟板材料技術開發方向與應用加以探討，希望能提供給軟板業者及有興趣的讀者對於產品開發及技術布局之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超微細網版印刷新技術，觸控面板電極間距離可縮小至20μm 柔軟且低傳輸損失的5G用氟樹脂基板 低損耗基板材料技術 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 日本Daicel積極推動印刷電路形成材料之事業化 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 運用科技生產肉品，替代肉掀起未來飲食新趨勢 金屬表面前處理化學品市場與技術發展現況(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 大東樹脂化學股份有限公司