由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料

 

刊登日期:2013/9/3
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由日本電子回路工業會( J P C A ) 及整合第4 3 屆國際電子回路產業展( JPCA Show)、第27屆最先端實裝技術(JIEP)、第15屆JISSO Process Technology展(JISSO PROTEC)、Large Electronics Show(Semiconductor Industry News)等,全球最大的電路板、電子與半導體構裝、電子電路、電路製造技術的展覽,統稱2013 JPCA Show的電子技術大展,一如往年在今年6月5~8日於東京有明(Big Sight)國際展覽會館舉行。在國際景氣逐漸回春之際,這個電子大展一向被產業人士視為未來ICT產品發展趨勢的重要參考及取經的必要展覽,同時也是觀察全球電子產業市場前樂觀指數的重要依據。

構裝基板高頻高速化
日立化學(Hitachi Chemical)是構裝基板材料的主要廠家,在高頻對策部分也沒有缺席,該公司推出的MCL-E-800G系列正是針對高頻構裝所設計,具有220~240˚C的高Tg及10~15 ppm/˚C的超低Z軸CTE(X-Y軸<3 ppm/˚C),最近推出的MCL-E-800G(E)材料更是將介電損失降低到0.003~0.005 (1GHz),介電常數推到3.6~3.8 (1 GHz),要與松電工一較高下,強調低傳輸損失及CTE的雙低構裝基板,在高頻高速下仍可維持薄型平整的特色。

表一、日立化學之高頻低介電基板材料特性

光電複合傳輸基板
光纖通訊頻率比電通訊高出10萬倍。光訊號最重要的優點是比電訊號具有更高的頻寬、更小的元件尺寸與低耗電。由於光傳輸具有高平行性、高頻寬及低信號干擾,因此極適合晶片對晶片、電路板對電路板間之信號傳輸,除了可解決傳統電子電路連接上所遭遇的問題與限制外,並可達到高速、高效率的連接方式,因此光傳輸技術提供一個新方向來改善電路連接的問題。未來的電路構裝需要更高的功能性及高密度的擴充性,因此需較多的光連接器,具有高速及大容量的光波導基板技術,因可提供多回路的光波導,且可直接與主動及被動元件進行連接,並具有高整合性及量產性等優點,故以光波導為訊號傳輸的光電複合基板,已成為下一世代基板主要的發展趨勢之一。

構裝基板薄型化
日本電路板大廠—CMK近幾年針對構裝基板薄型化,提出一個名為“ZEROWARP”的高信賴、高剛性基板,使用高耐熱(Tg=210˚C)及高剛性的板材,因為高剛性的設計,使其對基板的應力承受度增加,可以防止基板產生翹曲或變形,即使使用薄型設計也能維持基板的平坦,再加上特殊的高Tg材質對於高溫的無鉛焊錫承受度也較高,成為薄型化基板設計的典範。“ZEROWARP”取其意即為“零翹曲”,除了薄型外,也同時具有高可靠度的特色。終端應用除了手持式資通訊電子產品外,也適用於車載、LED等高信賴信需求的載板。


圖七、CMK “ZEROWARP”與一般基板之特性比較

構裝基板功能化
過去構裝基板只是做為訊號連接及元件承載之用,但近來隨著構裝技術及材料的發展,加上電路設計技術的精進及終端應用產品的功能整合需求,都促使構裝基板除了原有的訊號連接及元件承載外……以上內容為重點摘錄,如欲詳全文請見原文

作者:金進興/亞洲電材股份有限公司
★本文節錄自「工業材料雜誌」321期,更多資料請見: http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=11334


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