在基頻功能被IC 化後,為求無線電通訊機組更加地輕薄短小,射頻電路的微小化與模組化成了必然的趨勢。微波濾波器為射頻電路中重要的被動元件之一,為維持相當的品質因素,濾波器往往佔掉微波積體電路很大的面積。採用高介電質、低損耗的陶瓷材料,配合多層結構製程將濾波器佈局由平面轉為立體,如此可製作出微小的晶片型濾波器,促進射頻電路的微小化與模組化。本文將針對微波高介電質多層傳輸線濾波器的需求背景與設計作概略的述說。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 中高頻通訊用濾波器 平板陶瓷微帶天線 低溫燒結高介電多層陶瓷微波材料與製程 無線通訊手機用陶瓷元組件市場概況 Intel致力於加速WiMax在2008年的成長 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司