低溫燒結高介電多層陶瓷微波材料與製程：材料世界網

近來隨著蜂巢式汽車電話、可式無線電話和全球衛星定位等無線行動通訊系統快速地成長，體積小、重量輕的手機，在商業化強烈競爭需求下，成為發展的必然趨勢，因此縮小微波元件尺寸，乃當前研發上一個不可或缺的課題，因應這個需求，當前市面上已開發出多層結構的電子元件，以增加其體積效率，高頻介質濾波器也朝向此多層更微小型化方向發展，然而在此多層介質濾波器中，必須與低損失的導體如金和銀等共燒，因此低溫可燒成微波高介電質材料的開發，也就變得非常重要。

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