低溫燒結高介電多層陶瓷微波材料與製程

刊登日期:1996/11/5
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近來隨著蜂巢式汽車電話、可式無線電話和全球衛星定位等無線行動通訊系統快速地成長,體積小、重量輕的手機,在商業化強烈競爭需求下,成為發展的必然趨勢,因此縮小微波元件尺寸,乃當前研發上一個不可或缺的課題,因應這個需求,當前市面上已開發出多層結構的電子元件,以增加其體積效率,高頻介質濾波器也朝向此多層更微小型化方向發展,然而在此多層介質濾波器中,必須與低損失的導體如金和銀等共燒,因此低溫可燒成微波高介電質材料的開發,也就變得非常重要。
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