微帶天線已廣泛應用在軍事用途,設計分析上已經十分成熟,商業上的用途則有待開發和推廣。生產的直接成本幾乎只有基板材料成本,是項產業很適合台灣發展,以創新用途增加產品附加價值。本文中對基板材料成本、微帶天線基本結構、特性以及介質共振器天線逐一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高介電值多層傳輸線濾波器 中高頻通訊用濾波器 低溫燒結高介電多層陶瓷微波材料與製程 無線通訊手機用陶瓷元組件市場概況 Intel致力於加速WiMax在2008年的成長 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司