京都大學寺尾潤副教授等人與東京工業大學、大阪大學共同開發出電荷移動速度媲美非晶矽之高分子材料。 研究團隊在鎖狀的高分子表面覆蓋具有絕緣性的寡糖，再將一個個的高分子鎖規則地排列為鋸齒狀並進行化學合成，成功地提升了電子移動速度。 實驗結果顯示電荷移動度從原先的十萬分之一公分大幅提升至8.5公分、與非晶矽具有相當水準。此項發現對於作為電子紙原料的可彎折高分子系半導體或未來的分子元件實用化發展大有助益。 資料來源：日經產業新聞/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用CNF開發以紙為基底之電子紙 從Touch Taiwan 2017看顯示、觸控技術最新發展(上) 可降低電子紙成本2~3成之有機化合物 電致變色材料發展趨勢 新興全彩發光之液體材料 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司