NIPPON MEKTRON採用極薄的PI Film與銅箔，將傳統雙面FPC厚度自160μm減少至66μm，銅的厚度從原本的12.5μm、18μm減少至7μm，結合Through Hole鍍敷技術，達到單面可對應Via徑100μm、Pad徑250μm，Pitch尺寸為70μm，也可搭載在Chip表面。
極薄雙面FPC是在兩面銅張板的側邊開洞，鍍敷後表裏皆形成Pattern，表面形成絕緣層，可對應比單面FPC更複雜的配線，也可搭載在零件的內外，有助於提升零件設計自由度，也利於智慧型手機、PC等小型輕量化的要求。