延伸閱讀

• Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜
• 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體
• 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下)
• Denka將推出1液型晶圓臨時固定材料，可望適用於功率半導體相關用途
• 三菱材料開發出半導體封裝用「方形矽基板」

熱門閱讀

• 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料
• 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料
• 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品
• 台灣石化產業未來轉型之策略方向
• CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序

相關廠商

• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司