在IC 半導體晶片的封裝發展過程中,液狀半導體構裝材料已經從早期的配角地位,逐漸躍升為要角,成為材料使用的主要成員。由於液狀封裝材料的特性不斷提升,並且隨著相關下游產業架構逐漸明確,吾人深信液狀封裝材料在未來的發展也會扮演更重要的角色。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 可於QST基板上剝離GaN接合至異材質基板之新技術 《工業材料雜誌》九月號推出「化合物半導體粉體晶錠與晶片材料分析... 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門閱讀 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(上) 高效能取光材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司