在IC 半導體晶片的封裝發展過程中,液狀半導體構裝材料已經從早期的配角地位,逐漸躍升為要角,成為材料使用的主要成員。由於液狀封裝材料的特性不斷提升,並且隨著相關下游產業架構逐漸明確,吾人深信液狀封裝材料在未來的發展也會扮演更重要的角色。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 可於QST基板上剝離GaN接合至異材質基板之新技術 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司