液狀半導體封裝材料之發展與應用：材料世界網

在IC 半導體晶片的封裝發展過程中，液狀半導體構裝材料已經從早期的配角地位，逐漸躍升為要角，成為材料使用的主要成員。由於液狀封裝材料的特性不斷提升，並且隨著相關下游產業架構逐漸明確，吾人深信液狀封裝材料在未來的發展也會扮演更重要的角色。

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液狀半導體封裝材料之發展與應用