液狀半導體封裝材料之發展與應用

刊登日期:1996/11/5
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在IC 半導體晶片的封裝發展過程中,液狀半導體構裝材料已經從早期的配角地位,逐漸躍升為要角,成為材料使用的主要成員。由於液狀封裝材料的特性不斷提升,並且隨著相關下游產業架構逐漸明確,吾人深信液狀封裝材料在未來的發展也會扮演更重要的角色。
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