系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢

刊登日期:2012/10/5
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3C產品的發展過程與應用趨勢始終不斷朝輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等多重構面發展,這也表示晶片整合技術的必要性。本文探討系統封裝(System in Package; SiP)的市場發展、解析終端應用之SiP 需求,並分析全球重要廠商發展SiP 動態。


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