3C產品的發展過程與應用趨勢始終不斷朝輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等多重構面發展,這也表示晶片整合技術的必要性。本文探討系統封裝(System in Package; SiP)的市場發展、解析終端應用之SiP 需求,並分析全球重要廠商發展SiP 動態。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 內埋式功率模組封裝技術(下) 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下) 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 志宸科技有限公司 大東樹脂化學股份有限公司