3C產品的發展過程與應用趨勢始終不斷朝輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等多重構面發展，這也表示晶片整合技術的必要性。本文探討系統封裝(System in Package; SiP)的市場發展、解析終端應用之SiP 需求，並分析全球重要廠商發展SiP 動態。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 智聯網對於系統級封裝的影響 內埋式功率模組封裝技術(下) 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下) 內埋式功率模組封裝技術(上) 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(上) 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 迎向全固態電池時代 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列一 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(下) 纖維素奈米纖維(CNF)複合材料最新應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司