3C產品的發展過程與應用趨勢始終不斷朝輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等多重構面發展，這也表示晶片整合技術的必要性。本文探討系統封裝(System in Package; SiP)的市場發展、解析終端應用之SiP 需求，並分析全球重要廠商發展SiP 動態。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式功率模組封裝技術(下) 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下) 內埋式功率模組封裝技術(上) 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(上) 內埋式SiP功率模組設計簡介(上) 熱門閱讀 Micro LED關連材料 固態電池最新發展 商用感測器發展現況及未來趨勢(上) 鋰電池材料研發近況 漫談纖維素奈米纖維 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司