3C產品的發展過程與應用趨勢始終不斷朝輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等多重構面發展,這也表示晶片整合技術的必要性。本文探討系統封裝(System in Package; SiP)的市場發展、解析終端應用之SiP 需求,並分析全球重要廠商發展SiP 動態。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 內埋式功率模組封裝技術(下) 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下) 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 志宸科技有限公司 大東樹脂化學股份有限公司