集縮裝與功能提升的先進電子構裝技術

刊登日期:2012/10/5
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【專題導言】1頁
本期電子構裝技術專題將以縮裝與電氣性能提升的先進構裝技術為主題,分別選擇3D IC構裝及功能型基板為主軸,再加上體現環保潮流的LED 構裝技術為輔,邀請實際從事此研究領域的專家,由設計及應用的角度來剖析新一代電子構裝技術的內涵。在3D IC 構裝部分將分別以製程及材料兩個面向來演繹,矽穿孔(TSV)是現今3D IC 構裝技術的關鍵技術及主流,本期專題將就矽穿孔技術整合微感測及被動元件於3D IC 構裝系統做一技術性的介紹,同時搭配高分子接合材料應用於3D IC 晶片的接合,說明晶片接合材料的系統與發展,讓讀者可以一窺3D IC 構裝的主體面貌。元件內埋整合於基板的功能基板技術,一直是近年來各大研究機構及板廠的熱門議題,目前已經進入實質量產的階段,本專題中特別以行動通訊用縮裝功能基板為題,在以高頻及小型化的需求下闡述功能基板在行動通訊的功能與應用。LED 一直是受矚目的議題,長期來散熱問題就是LED 最重要的關鍵,但業界對於導熱或熱阻的量測一直存在許多爭議,本專題試著由理論原理及量測技術雙管齊下的方式,對散熱材料及其構裝的熱阻量測做一詳細解說,相信會對LED 散熱性能的量測盲點,提供讀者不同的解讀與認知,有助於大家對LED產業散熱量測形成一個簡單的共識。


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