傳統上表面黏著製程(SMT)仰賴不斷開發更微細腳距之製程技術，以滿足不斷成長之IC 輸入／輸出腳數及元件小型化之要求，每一個新的技術需求及起始都象徵著大筆資金的投入及冗長之技術開發期。被稱為BGA (Ball Grid Array)之新式半導體構裝已被發展出來，它使用現有SMT標準製程而達到元件高腳數、小型化之需求。對零組件及系統廠商而言，這項優點就足以吸引他們對這明日之星付出更多之重視與注意。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子構裝產業發展之推手──工研院電子系統構裝計畫簡介 BGA 基板之製造及市場概況 T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝 BGA 用基板台灣發展現況 IC 構裝之散熱對策 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司