單晶片構裝的明日之星塑膠BGA

刊登日期:1996/8/5
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傳統上表面黏著製程(SMT)仰賴不斷開發更微細腳距之製程技術,以滿足不斷成長之IC 輸入/輸出腳數及元件小型化之要求,每一個新的技術需求及起始都象徵著大筆資金的投入及冗長之技術開發期。被稱為BGA (Ball Grid Array)之新式半導體構裝已被發展出來,它使用現有SMT標準製程而達到元件高腳數、小型化之需求。對零組件及系統廠商而言,這項優點就足以吸引他們對這明日之星付出更多之重視與注意。
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