傳統上表面黏著製程(SMT)仰賴不斷開發更微細腳距之製程技術，以滿足不斷成長之IC 輸入／輸出腳數及元件小型化之要求，每一個新的技術需求及起始都象徵著大筆資金的投入及冗長之技術開發期。被稱為BGA (Ball Grid Array)之新式半導體構裝已被發展出來，它使用現有SMT標準製程而達到元件高腳數、小型化之需求。對零組件及系統廠商而言，這項優點就足以吸引他們對這明日之星付出更多之重視與注意。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子構裝產業發展之推手──工研院電子系統構裝計畫簡介 BGA 基板之製造及市場概況 T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝 BGA 用基板台灣發展現況 IC 構裝之散熱對策 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 諾貝爾獎加持「MOF」，夢幻材料走向產業化 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司