傳統上表面黏著製程(SMT)仰賴不斷開發更微細腳距之製程技術，以滿足不斷成長之IC 輸入／輸出腳數及元件小型化之要求，每一個新的技術需求及起始都象徵著大筆資金的投入及冗長之技術開發期。被稱為BGA (Ball Grid Array)之新式半導體構裝已被發展出來，它使用現有SMT標準製程而達到元件高腳數、小型化之需求。對零組件及系統廠商而言，這項優點就足以吸引他們對這明日之星付出更多之重視與注意。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子構裝產業發展之推手──工研院電子系統構裝計畫簡介 BGA 基板之製造及市場概況 T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝 BGA 用基板台灣發展現況 IC 構裝之散熱對策 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司