近兩年台灣IC工業蓬勃發展，連帶使得電子構裝產業欣欣向榮。為了使構裝產業能在未來數年依然保持高度成長，構裝業者必須在技術上不斷提昇競爭力，譬如從周邊構裝型態(Peripheral Packaging)走向面陣列構裝型態(Area Array)及多晶片模組(MCM)，從傳統的印刷電路板朝向更高集積度的基板開發。而工研院的角色正是輔導業者完成這些目標。此篇文章將介紹台灣電子構裝產業的最近發展現況以及未來的發展方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體用高介電圖案化材料 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) Denka將推出1液型晶圓臨時固定材料，可望適用於功率半導體相關用途 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司