近兩年台灣IC工業蓬勃發展，連帶使得電子構裝產業欣欣向榮。為了使構裝產業能在未來數年依然保持高度成長，構裝業者必須在技術上不斷提昇競爭力，譬如從周邊構裝型態(Peripheral Packaging)走向面陣列構裝型態(Area Array)及多晶片模組(MCM)，從傳統的印刷電路板朝向更高集積度的基板開發。而工研院的角色正是輔導業者完成這些目標。此篇文章將介紹台灣電子構裝產業的最近發展現況以及未來的發展方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 半導體用高介電圖案化材料 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司