近兩年台灣IC工業蓬勃發展，連帶使得電子構裝產業欣欣向榮。為了使構裝產業能在未來數年依然保持高度成長，構裝業者必須在技術上不斷提昇競爭力，譬如從周邊構裝型態(Peripheral Packaging)走向面陣列構裝型態(Area Array)及多晶片模組(MCM)，從傳統的印刷電路板朝向更高集積度的基板開發。而工研院的角色正是輔導業者完成這些目標。此篇文章將介紹台灣電子構裝產業的最近發展現況以及未來的發展方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) Denka將推出1液型晶圓臨時固定材料，可望適用於功率半導體相關用途 三菱材料開發出半導體封裝用「方形矽基板」 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司