台灣電子構裝產業發展現況

刊登日期:1996/7/5
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近兩年台灣IC工業蓬勃發展,連帶使得電子構裝產業欣欣向榮。為了使構裝產業能在未來數年依然保持高度成長,構裝業者必須在技術上不斷提昇競爭力,譬如從周邊構裝型態(Peripheral Packaging)走向面陣列構裝型態(Area Array)及多晶片模組(MCM),從傳統的印刷電路板朝向更高集積度的基板開發。而工研院的角色正是輔導業者完成這些目標。此篇文章將介紹台灣電子構裝產業的最近發展現況以及未來的發展方向。
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