本文僅針對IC 構裝功能、構裝層次分級及構裝技術的演進作一廣泛性的介紹，期使入門者及異業人士有一清楚的概念。最後並對構裝技術的發展趨勢作一簡單的分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 半導體封裝材需求持續升溫 半導體晶圓級封裝材料技術與發展 低溫低壓的半導體晶片基板接合設備 新開發之環境友善型抗蝕薄膜剝離劑 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司