延伸閱讀

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• UCLA開發高熱傳導率之半導體材料，可抑制晶片發熱以提升電腦性能
• 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢
• 日本產總研開發可簡易立體成型電路之技術
• 因應5G、自動駕駛等需求，日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二氧化矽、氧化鋁等商品

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