本文僅針對IC 構裝功能、構裝層次分級及構裝技術的演進作一廣泛性的介紹，期使入門者及異業人士有一清楚的概念。最後並對構裝技術的發展趨勢作一簡單的分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 半導體封裝材需求持續升溫 半導體晶圓級封裝材料技術與發展 低溫低壓的半導體晶片基板接合設備 新開發之環境友善型抗蝕薄膜剝離劑 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 PANASONIC的未來百年大業—電動車鋰電池 Micro-LED於顯示面板與先進照明之發展 界面導熱散熱材料發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司