延伸閱讀

• 耐熱超過300℃的功率半導體接合材料
• NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列三
• NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列二
• NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一
• 以奈米銀粒子作為低溫接合材料 應用於SiC功率半導體的散熱板裝配上

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