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• Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜
• 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體
• 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下)
• Denka將推出1液型晶圓臨時固定材料，可望適用於功率半導體相關用途

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