本文僅針對IC 構裝功能、構裝層次分級及構裝技術的演進作一廣泛性的介紹,期使入門者及異業人士有一清楚的概念。最後並對構裝技術的發展趨勢作一簡單的分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本產總研開發可簡易立體成型電路之技術 因應5G、自動駕駛等需求,日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二氧化矽、氧化鋁等商品 從NEPCON JAPAN 2020 聚焦全球電子產業研發、製造最新技術趨勢 耐熱超過300℃的功率半導體接合材料 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列三 熱門閱讀 2,5-呋喃二甲酸之製程技術及應用 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 高機能有機微粉體材料技術與應用 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司