本文僅針對IC 構裝功能、構裝層次分級及構裝技術的演進作一廣泛性的介紹,期使入門者及異業人士有一清楚的概念。最後並對構裝技術的發展趨勢作一簡單的分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 可於QST基板上剝離GaN接合至異材質基板之新技術 《工業材料雜誌》九月號推出「化合物半導體粉體晶錠與晶片材料分析... 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司