本文僅針對IC 構裝功能、構裝層次分級及構裝技術的演進作一廣泛性的介紹，期使入門者及異業人士有一清楚的概念。最後並對構裝技術的發展趨勢作一簡單的分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 半導體封裝材需求持續升溫 半導體晶圓級封裝材料技術與發展 低溫低壓的半導體晶片基板接合設備 新開發之環境友善型抗蝕薄膜剝離劑 適用於SiC功率半導體之散熱材料 熱門閱讀 2017年「第7屆台灣國際電動車展」現場報導一 2017年「第7屆台灣國際電動車展」現場報導二 從2017 Finetech Japan / 高功能材料展看接著接合、OLED、薄膜材料現況與趨勢 穿戴式裝置最新發展趨勢 全球印刷電路板產業發展趨勢 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 喬越實業有限公司 優境企業有限公司 高達光有限公司 友德國際股份有限公司 台灣淯倫有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 群固企業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高均科技股份有限公司 Bergqusit 貝格斯公司 原力精密儀器股份有限公司 萬達全球科技股份有限公司 台灣雨虹有限公司 道益有限公司 立承德科技有限公司 正越企業有限公司 台灣摩根先進股份有限公司 恆好科技有限公司 東大勝科技有限公司 緯利股份有限公司 臻柏工業有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 冠銘科技股份有限公司 元瀚科技有限公司 坤倉實業有限公司 固鼎電子企業有限公司 智威科技股份有限公司 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 分子撞擊股份有限公司 錦聿股份有限公司 中一國際 工業技術研究院 材料與化工研究所（工研院材化所） 吉原興業有限公司 竹科半導體材料有限公司 高敦科技股份有限公司 台灣布魯克生命科學(股) 亞太國際電子器材股份有限公司 九松科技有限公司 科豐國際有限公司 翹慧事業股份有限公司 Supreme LED 至尊有限公司 罡鼎國際有限公司 台灣拜耳股份有限公司 德商世泰科台灣分公司 貿國股份有限公司 實密科技股份有限公司 銓盛光科有限公司 上能國際有限公司 華威國際企業股份有限公司 台灣高加亞洲能源有限公司 達邁科技股份有限公司 億德旺企業有限公司 宏明科技有限公司 弘原實業有限公司 赫克斯科技股份有限公司 金柱科技有限公司 長星科技股份有限公司 新永裕應用科技材料股份有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 笙瑞科技股份有限公司 博精儀器股份有限公司 唐和股份有限公司 力訓科技有限公司 力丞儀器科技有限公司 偉斯企業股份有限公司 寶創科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 利泓科技有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 奇鈦科技股份有限公司 明治科技股份有限公司 鴻安有限公司 棕茂科技股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 琳得科先進科技股份有限公司 意德士科技股份有限公司 泰洛科技股份有限公司 萬利隆電子有限公司 南北貿易有限公司 信諾工業有限公司 台灣聯合磨料有限公司 政星企業有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司