高熱傳複合材料之發展與應用

刊登日期:2012/3/5
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根據BCC Research的市調報告預測,金屬基複合材料的用量將由2008年的4,400噸增加至2013年的5,900噸,每年的複合成長率達5.9%,其應用最大的兩個區塊分別是運輸及電子熱管理,各占3,200 噸及2,100 噸,足見金屬基複合材料的市場潛力。金屬基複合材料的種類相當多,包括陶瓷強化金屬基複材、石墨強化金屬基複材、碳纖維強化金屬基複材及鑽石強化金屬基複材等,而目前最具應用潛力的則是石墨強化鋁基複材及碳化矽鋁基複材,前者具有優異的熱傳導率、低熱膨脹係數及輕量,後者則具有高的比強度、低熱膨脹係數及相當於鋁合金的熱傳導率,可用於電子構裝、電子散熱及功率元件的散熱基板。工研院材化所投入高導熱金屬基複合材料的開發已有十年光景,建立完整的材料製程技術、熱物性資料庫及專利布局。本文將針對石墨強化鋁基複材及碳化矽鋁基複材這兩種較被廣泛使用的技術發展現況及其潛在應用做一介紹。


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