近年來，由於IC晶片製程微/奈米化且運算速度更快，加上3C電子產品也有小型化趨勢，使其操作時所產生的熱量及發熱密度持續增加，因此發展高性能散熱材料，以解決電子產品因高功率密度所衍生之散熱問題，成為刻不容緩的課題。發泡石墨(Carbon Foam)具有低密度、耐火、吸波、低熱膨脹係數及耐化學腐蝕等優異性能，依碳結晶排列與發泡結構之不同，可作為導熱或絕熱等不同用途。早期發泡石墨主要應用於航太工業，但近年也嘗試應用在電子散熱領域上，主要是因石墨化後的發泡石墨骨架具有完美的碳原子排列，而具有良好的熱傳導率；同時，發泡石墨具有互相連通且開孔性的孔洞(Open Cell)，具有極高的比表面積作為熱對流散熱之用。因此發泡石墨被視為解決現代3C 電子產品散熱問題極具潛力的前瞻新型散熱材料之一。