目前用於電子構裝及電子散熱的散熱材料一直以來均以鋁或銅為主流，但隨著電子元件逐漸高功能化、高速度化及輕薄短小化，以及LED亦朝高功率及多晶片封裝方向發展，造成電子與光電元件之發熱量及發熱密度不斷增加，需追求比目前更高散熱特性的高熱傳材料。近年來國外很多研究特別導向以石墨、碳纖維及鑽石為強化材的複合材料，主要係這些複合材料兼具高熱傳導、低熱膨脹及低密度之優異特性。本文將針對國內外高熱傳複合材料之最新技術發展現況及其潛在應用作一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導熱發泡石墨之技術發展與應用 Nepcon Japan 2024展場回顧 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料，熱傳導率可望達60W/mK 對應5G散熱與高頻需求推出之新款填充材 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司