目前用於電子構裝及電子散熱的散熱材料一直以來均以鋁或銅為主流，但隨著電子元件逐漸高功能化、高速度化及輕薄短小化，以及LED亦朝高功率及多晶片封裝方向發展，造成電子與光電元件之發熱量及發熱密度不斷增加，需追求比目前更高散熱特性的高熱傳材料。近年來國外很多研究特別導向以石墨、碳纖維及鑽石為強化材的複合材料，主要係這些複合材料兼具高熱傳導、低熱膨脹及低密度之優異特性。本文將針對國內外高熱傳複合材料之最新技術發展現況及其潛在應用作一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導熱發泡石墨之技術發展與應用 對應5G散熱與高頻需求推出之新款填充材 金屬熱傳導率提高60%之技術 熱傳導率高二倍的散熱零件 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 熱門閱讀 5G低介電損耗材料發展現況與應用 車用材料市場前景可期，將為化學產業帶來成長新機會 我國智慧型電表及電網之應用與未來(上) 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 電子先進材料市場現狀與未來展望 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司