高熱傳材料之發展與應用

 

刊登日期:2008/7/1
  • 字級

目前用於電子構裝及電子散熱的散熱材料一直以來均以鋁或銅為主流,但隨著電子元件逐漸高功能化、高速度化及輕薄短小化,以及LED亦朝高功率及多晶片封裝方向發展,造成電子與光電元件之發熱量及發熱密度不斷增加,需追求比目前更高散熱特性的高熱傳材料。近年來國外很多研究特別導向以石墨、碳纖維及鑽石為強化材的複合材料,主要係這些複合材料兼具高熱傳導、低熱膨脹及低密度之優異特性。本文將針對國內外高熱傳複合材料之最新技術發展現況及其潛在應用作一介紹。


分享