日本三菱化學公司利用功率半導體元件的散熱零件，開發出熱傳導率比過去高二倍的絕緣樹脂複合材料。以獨自的三維連結構造的六方晶氮化硼（h-BN） 搭配熱硬化性樹脂，將熱傳導率提高至 15-20 W/K，預計推動至車載用電池用途，將於年內展開送樣。 該公司利用名叫紙牌屋構造的獨自三維連結構造，將硼與氮的化合物製作成球狀的凝結體。由於現有產品是僅貼附上鱗片狀的 h-BN 一次粒子，容易因為施壓而剝落；新產品是以三維結構與粒子結合，可精密控制凝結體表面的配列，容易維持形狀，並大幅減輕接觸熱抵抗。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具備構造接合機能之新Silicone系散熱材料 碳纖維市場及發展現況 油電混合車電力轉換裝置用的新型熱導管 日本車用材料發展動向 日本汽車用材料發展動向 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 高機能有機微粉體材料技術與應用 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 運用科技生產肉品，替代肉掀起未來飲食新趨勢 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司