日本三菱化學公司利用功率半導體元件的散熱零件，開發出熱傳導率比過去高二倍的絕緣樹脂複合材料。以獨自的三維連結構造的六方晶氮化硼（h-BN） 搭配熱硬化性樹脂，將熱傳導率提高至 15-20 W/K，預計推動至車載用電池用途，將於年內展開送樣。 該公司利用名叫紙牌屋構造的獨自三維連結構造，將硼與氮的化合物製作成球狀的凝結體。由於現有產品是僅貼附上鱗片狀的 h-BN 一次粒子，容易因為施壓而剝落；新產品是以三維結構與粒子結合，可精密控制凝結體表面的配列，容易維持形狀，並大幅減輕接觸熱抵抗。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具備構造接合機能之新Silicone系散熱材料 碳纖維市場及發展現況 油電混合車電力轉換裝置用的新型熱導管 日本車用材料發展動向 日本汽車用材料發展動向 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司