熱傳導率高二倍的散熱零件

 

刊登日期:2016/3/18
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日本三菱化學公司利用功率半導體元件的散熱零件,開發出熱傳導率比過去高二倍的絕緣樹脂複合材料。以獨自的三維連結構造的六方晶氮化硼(h-BN) 搭配熱硬化性樹脂,將熱傳導率提高至 15-20 W/K,預計推動至車載用電池用途,將於年內展開送樣。

該公司利用名叫紙牌屋構造的獨自三維連結構造,將硼與氮的化合物製作成球狀的凝結體。由於現有產品是僅貼附上鱗片狀的 h-BN 一次粒子,容易因為施壓而剝落;新產品是以三維結構與粒子結合,可精密控制凝結體表面的配列,容易維持形狀,並大幅減輕接觸熱抵抗。


資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯
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