從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢

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邁入5G的時代,勢必將引爆更大的電路板需求,但不論是高頻硬板或是高頻軟板,首要需先解決高頻高速材料的問題

2019. 10. 14 出刊
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材料最前線
 

從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上)

JPCA Show為亞洲規模最大的電子電路產業展,加上日本在製程技術與材料等方面皆為該領域的領導者,因此,藉由此次的Show展,可洞悉未來整體PCB(包括軟板材料)產業的技術趨勢及應用領域。而未來幾年將逐步邁入5G的時代,勢必將引爆更大的電路板需求,但不論是高頻硬板或是高頻軟板,首要需先解決高頻高速材料的問題,才能確保訊號的穩定性與完整性。綜觀來看,其中以介電損失(Df)是目前無論高頻基板材料廠商還是5G、IoT等使用的高頻電路的設計者,越來越關注的重要參數。介電損失是訊號中已經---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:洪銘聰/工研院材化所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》

【工業技術研究院】高值化合金粉末解決方案
 
【TPCA Show 2019 台灣電路板產業國際展覽會】10/23~10/25台北南港展覽館開展!
 
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智慧服飾是紡織品與電子元件的軟硬結合,從娛樂、運動健身的個性化產品到健康照護( Health Care )的加值型產品,消費者對於智慧服飾的要求不會只是便利舒適,在研發如何賦予衣物高科技功能時,維持衣物的柔軟性便是一大課題,例如:電子電路纖維化。據IntertechPira預測,柔性智慧型紡織品在2021年的市場可望達25億美元以上。根據市調公司ABI Research的Smart Clothing and Textile Manufacturing報告預測,智慧型服飾裝置市場出貨量從2017年的500萬部到2022年將達到3,100萬部,複合年均增長率45%(10)。在這持續成長的數據底下,可以觀察到市場商品以運動健身為消費者應用大宗,而此應用商品又有同質性極高的運動手環、手錶在市場上競爭。因此許多智慧服飾廠商轉向針對自主健康管理、遠距健康照護等應用情境,進行產品設計開發,尤其在---《本文節錄自「工業材料雜誌」394期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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