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專利名稱 |
申請國別 |
狀態 |
專利證號 |
專利起期 |
專利迄期 |
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封裝組合物及包含其之封裝結構 |
台灣 |
獲證 |
I576414 |
20170401 |
20351119 |
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美國 |
審查中 |
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中國大陸 |
主要技術特徵
本發明提供一種封裝組合物、以及包含其之封裝結構。該(a)30-70重量份之自由基可聚合單體(Free Radical Polymerizable Monomer)；以及(b)30-70重量份預聚物，其中該預聚物係為多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基之聚酯寡聚物的反應產物。
功效特點與產業效益近年來，可撓式光電裝置（例如電子紙或電子票卡）由於具有輕、薄、可重覆使用以及便於攜帶等優點，有逐漸蓬勃發展的趨勢。隨著電子設備的小型化、高集成化，電子設備內各部件的發熱密度增大，如何將該熱釋放到外部變得非常重要。此外，由於可撓式光電裝置其基板或是電極層（例如鋁電極）的機械強度不足、不耐刮磨，在將資料讀寫時，容易導致可撓式光電裝置受到損害，降低影像顯示或資料存儲效能，並造成重複使用可靠度降低的問題。因此，一般需外加保護層，以增加其抗刮磨之能力。然而，傳統保護層由於可撓性及導熱能力較差，在應用於可撓式光電裝置時易發生剝離及不易散熱等問題。
本發明係揭露一種封裝組合物、以及包含其之封裝結構。本發明所述之封裝組合物，由於具有特定比例的自由基可聚合單體、以及由多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基之聚酯寡聚物之反應產物所構成的寡聚物及導熱粉體，因此該封裝組合物在固化後可擁有高導熱、良好的硬度和抗刮磨之能力，非常適合應用於可撓式光電裝置，例如：可撓式顯示裝置(Flexible Display Device)、電子票卡(Electronic Ticket Card)、重覆使用熱寫(Thermal Address-able Display; TAD)電子紙中，作為其封裝材料，提高熱寫入之解析度及增加重複使用率。此外，本發明所得之預聚物再與自由基可聚合單體反應，可提升與基板或電極（例如：鋁、銀、或氧化銦錫(ITO)）之間的附著性，使得該封裝組合物之固化物不易由基板或電極上剝落。
申請專利範圍
一種封裝組合物，包含：(a)30-70重量份之自由基可聚合單體(Free Radical Polymerizable Monomer)；以及(b)30-70重量份預聚物，其中該預聚物係為多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基之聚酯寡聚物的反應產物，其中該(a)自由基可聚合單體與該(b)預聚物之重量總合為100重量份。
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