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標題
作者單位
作者
刊登日期
《工業材料雜誌》10月刊「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物合成材料發展」技術專題
工研院材化所
2025/10/05
AI構裝材料技術趨勢
工研院產科國際所
鄭緁玲
2025/10/05
IC載板用增層材料技術開發趨勢
工研院材化所
丁文彬
2025/10/05
化合物半導體材料晶體生長技術(下)
工研院材化所
翁雪萍
2025/10/05
產總研等發現新電極材料,可降低Ge半導體電子流動阻礙
工研院材化所
2025/09/26
透過離子注入賦予r-GeO₂ n型導電性,Patentix推進r-GeO₂實用化
工研院材化所
2025/09/15
因應先進封裝需求,關東化學推出後段製程用高性能洗淨、剝離等製品
工研院材化所
2025/09/11
《工業材料雜誌》9月刊「化合物半導體晶體技術及應用」與「快速充電鋰電池技術」專題以及「太陽光電技術」特別報導
工研院材化所
2025/09/05
寬能隙新勢力:從粉體到封裝的全鏈進化
工研院材化所
吳禹函
2025/09/05
碳化矽粉體試量產技術
工研院材化所
杜隆琦、劉琬琳
2025/09/05
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