材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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Resonac以廢棄矽污泥與CO₂為原料，開發製造碳化矽粉之新技術

工研院材化所

2025/08/13

玻璃基板雷射加工速度提升100萬倍，且同步提升精度與形狀

工研院材化所

2025/08/12

無需CMP與電漿處理，以新型接合膜進行300 mm晶圓接合

工研院材化所

2025/08/12

AIST解明微小有機半導體複雜分子結構，加速次世代電子元件開發

工研院材化所

2025/08/11

結合活性聚合與點擊反應，實現新型高分子合成法開發

2025/08/08

《工業材料雜誌》八月號「高階半導體鍍膜材料」與「水中有價資源回收與再利用」專題

2025/08/06

先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望

工研院材化所

王鼎翔

2025/08/05

半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術

工研院材化所

洪緯哲、楊其潤

2025/08/05

高效能脈衝低缺陷鍍膜技術

工研院材化所

官鈺庭、林靖乾

2025/08/05

微米級抗電漿蝕刻鍍膜技術於半導體製程設備之應用與突破

工研院材化所

鄭皓文、魏世芳

2025/08/05

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