材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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「宇宙生活圈」商機，日本材料大廠加速佈局次世代太空材料

工研院材化所

2026/02/06

FLOSFIA完成氧化鎵元件用4吋晶圓量產實證

工研院材化所

2026/02/05

低成本氧化鎵晶圓新製程，成本降至10分之1

工研院材化所

2026/01/28

日本電信四巨頭在衛星直接通訊領域交鋒，D2C或將成為未來常態

工研院材化所

材網編輯室

2026/01/26

KIOXIA開發3D DRAM氧化物半導體電晶體技術，實現8層堆疊

工研院材化所

2026/01/22

太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構

工研院材化所

2026/01/14

新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻

工研院材化所

2026/01/13

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

工研院材化所

2026/01/05

堅韌的隱形支柱：先進陶瓷與無機半導體材料技術

工研院材化所

劉子瑜、邱國創

2026/01/05

日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏

工研院材化所

2026/01/02

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