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作者單位
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刊登日期
EDP推出1吋單晶鑽石晶圓，邁向鑽石元件實用化
2025/06/07
魁半導體開發出水分不易附著於樹脂等材料表面之「超撥水」技術
2025/06/07
以AI自動計算出半導體薄膜成膜條件
2025/06/03
三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料
2025/05/21
日本將有償公開100萬筆半導體、電池等相關實驗數據，期藉此加速材料開發
2025/05/14
評估半導體與金屬界面接觸電阻的新方法
2025/05/09
東京大學透過三次元微流路，實現半導體晶片高效率冷卻
2025/05/06
半導體用抗反射層材料
工研院材化所
陳雙慧、張金華、吳明宗、黃耀正、張德宜
2025/05/05
《工業材料》雜誌2025年5月號推出「半導體光阻材料技術」與「結構陶瓷技術及產業應用」兩大技術專題
2025/05/05
陶瓷加工技術
工研院材化所
葉奎佑
2025/05/05
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