材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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KIOXIA開發3D DRAM氧化物半導體電晶體技術，實現8層堆疊

工研院材化所

2026/01/22

太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構

工研院材化所

2026/01/14

新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻

工研院材化所

2026/01/13

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

工研院材化所

2026/01/05

堅韌的隱形支柱：先進陶瓷與無機半導體材料技術

工研院材化所

劉子瑜、邱國創

2026/01/05

日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏

工研院材化所

2026/01/02

日企透過材料零件技術，開拓光電融合未來商機

工研院材化所

材網編輯室

2025/12/01

AI帶動半導體材料市場，2030年將突破700億美元

工研院材化所

2025/11/28

低溫燒結且高密著性，ADEKA銅漿料加速車載與AI晶片應用

工研院材化所

2025/11/21

名古屋大學團隊突破昇華法摻雜與大口徑化瓶頸，試作出6吋p型SiC晶圓

工研院材化所

2025/11/14

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