材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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AI高功率晶片之先進散熱材料與熱管理技術發展

工研院材化所

曹翔雁

2026/10/05

工業材料雜誌 10月「AI世代高效散熱材料與熱管理技術」及「紡織產業之永續機能特化品技術」專題

工研院材化所

2026/10/05

突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案

工研院電光所

三政鴻、王志耀、彭奐森

2026/10/05

AI晶片構裝用熱介面材料技術發展

工研院材化所

趙晨鈞

2026/10/05

高導熱金屬基熱界面材料之技術發展

工研院材化所

許嘉政

2026/10/05

實現高功率密度軸向磁通馬達之先進軟磁複合材料技術

住友電工燒結合金株式會社

齋藤達哉、上野友之

2026/10/05

3D類比半導體技術邁向車用市場

工研院材化所

2026/10/02

京都大學開發SiC新型電晶體，實現600℃高溫運作

工研院材化所

2026/09/30

AI資料中心帶動光半導體需求，住友化學啟動4吋InP磊晶晶圓量產

工研院材化所

2026/09/30

矽基板雙面三次元封裝技術，封裝面積縮減約80%

2026/09/11

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